超导薄膜切割 超导薄膜精密切割服务 支持定制

华诺激光秉承“真诚服务，锲而不舍”的宗旨和“进取、实事求是”的经营方针，不断提升研发能力，开发新工艺和新产品，以**的品质和优良的信誉服务社会.
华诺激光专注产品的质量，把好质量关，加工石英制品.
华诺激光注重环境保护和资源的节约，坚持可持续发展.
华诺激光期待与客户建立长远的合作伙伴关系，携手共赢.
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上薄膜切割、划线、打孔、层切。

薄膜激光打孔的主要材质：
金属箔：铜箔、银箔、不锈钢箔、铝箔、铅箔、铍青铜箔、钽片、镍片、钼片、哈氏合金、钛合金、镍钛合金等金属薄片
非金属薄膜：聚酰亚胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等复合材料薄膜。

薄膜切割设备优点
　　1、速度快
　　2、稳定性好
　　设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现连续稳定可靠运转。
　　3、操作简单
　　控制软件，实现任意形状标刻
　　4、设备小巧
　　设备占地约为1.5m2，减少空间占用
　　5、高精度传感器
　　旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
　　RGB传感器(日本进口) 高速定位飞行打标位置
　　适用材料
　　PE、PVC、PET等各种薄膜材质
　　适用行业
饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔

激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，薄膜切割，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1~0.3）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..