氮化铝特性
(1)热导率高(约320W/m·K),接近BeO和SiC,是Al2O3的5倍以上;
(2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配;
(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;
(4)机械性能好,抗折强度**Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;
(5)纯度高;
(6)光传输特性好;
(7)无毒;
(8)可采用流延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。
在室温下,物质表面仍能探测到5-10纳米厚的氧化物薄膜。直至1370℃,氧化物薄膜仍可保护物质。但当温度**1370℃时,便会发生大量氧化作用。直至980℃,氮化铝在氢气及二氧化碳中仍相当稳定
氮化铝于1877年合成。至1980年代,因氮化铝是一种陶瓷绝缘体(聚晶体物料为 70-210 W?m?1?K?1,而单晶体较可高达 275 W?m?1?K?1 ),使氮化铝有较高的传热能力,至使氮化铝被大量应用于微电子学。
但添加量1 0%以上时,在酸碱溶液中的稳定性很高,同**剂#JAI N制品相近。AI N和A1203反应可生成单相立方氮氧尖晶石,它有很好的高温强压,1500 oC时强度仍保持在500M Pa,它的化学稳定性较高,是很好的耐火材料。“此外,氮化铝热膨胀系数小,导热性好,还有高的强度,因此可用作高温构件、热交换器等
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