长安高活性焊锡膏 有铅锡膏

冷焊不良图示现象描述:强度低，拉开后有一侧焊接面锡量极少。

原因分析锡未完全熔化或未扩散就 出炉造成锡未熔化

解决办法
延长回流时间 提高峰值温度 运送速度减慢 及时雨焊料

锡未扩展

热管膨胀不良图示
原因分析
温度设定过高导致热 管内部物质膨胀

解决办法
减低峰值温度 缩短受热时间

扁热管膨胀变圆
     铜绿原因分析
1)残留溢出后，吸水并与铜反应后变绿。

2)为追求高润湿性，焊剂中添加强酸，腐蚀性强。 解决方法 1）更改配方为有效直接 2) 调整温度曲线加剧溶剂挥发可改善，但改善 有限 残留显绿色



镀镍件拒焊
现象描述：有较多较大锡珠出现，且很有规律。 严重空洞。 拉开后，镀镍件一面严重少锡（需排除夹具松动与冷焊）。

原因分析：镀镍件可焊性差（为主要原因），可能原因如下： 物料周期过久,储存温湿不当,而造成表面氧化严重或镀镍件不洁净。 镀层脱落 镀镍层过厚或光洁剂过多或磷含量过高. 镀镍件烘烤时间或温度不当. 镀镍药水问题 锡膏低温活性不足。 预热不够充分，锡膏熔化时，焊剂还未将镀镍件表面清除干净。

解决方法重新评估镀镍工艺，建议镀镍厂商对镀镍件进行可焊性测试和膜厚测试（可根本
解决问题）。 改良锡膏，并延长预热时间（辅助）。

折叠间隙
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因:1，焊料熔敷不足;2，引线共面性差;3，润湿不够;4，焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用(2.3.4)或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的四芯线扁平集成电路(QFP枣Quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

1)丝状焊料--通常称为焊锡丝，中心包着松香，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等规格。

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