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传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期（即所谓的抽空）之后往往会扩展、产生空穴并失效，导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解，适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求，我们有大量配方可供用户选择，每种配方都有的特性和优点。

导热膏多被用在电器或者电子制造中，比如大家熟悉的电脑，电视显示屏等等地方。导热膏的是一种膏状的物质，这种物质具有黏黏的特性，在使用的时候*使用底漆，就能附着于需要被粘接的面上。而且质量好的导热膏还具备高温不融化、低温不开裂的特点。

导热膏目前是很多电器制造中不可缺少的导热材料，但要想用在电器中需要具备低挥发、低油离、防水、不会固化的特性，如果不能达到这些要求，则不能用在电器制造中。目前并不是所有品牌的导热膏都具备这些性能，只有质量好、有品牌**企业才能生产这种要求的导热膏，如柯斯摩尔CosMolar，专注导热膏的研究，提供定制化的导热膏应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、、、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

导热胶和导热膏有什么区别
1、性质不同：导热胶是单组份、导热型、室温固化**硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。
2、导热系数不同：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。
3、绝缘性不同：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。
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