苏州徳昇锘电子 质保体系,公司坚持自主创新,科学管理和持续改进,提供更好的产品和服务,满足并超越顾客的要求和期望。整个生产过程严格实施IS09001质量管理体系控制。每道工序均经过严格检测,确保产品的质量和稳定性。
在安装或更换IGBT模块时,应十分重视IGBT模块与散热片的接触面状态和拧紧程度。为了减少接触热阻,好在散热器与IGBT模块间涂抹导热硅脂。一般散热片底部安装有散热风扇,当散热风扇损坏中散热片散热不良时将导致IGBT模块发热,而发生故障。因此对散热风扇应定期进行检查,一般在散热片上靠近IGBT模块的地方安装有温度感应器,当温度过高时将报警或停止IGBT模块工作。
IGBT模块由于具有多种优良的特性,使它得到了快速的发展和普及,已应用到电力电子的各方各面。因此熟悉IGBT模块性能,了解选择及使用时的注意事项对实际中的应用是十分必要的。
整流桥堆一般用在全波整流电路中,它又分为全桥与半桥。全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。整流桥堆一般用在全波整流电路中,它又分为全桥与半桥。
正式商用的IGBT器件的电压和电流容量还很有限,远远不能满足电力电子应用技术发展的需求;高压领域的许多应用中,要求器件的电压等级达到10KV以上,目前只能通过IGBT高压串联等技术来实现高压应用。国外的一些厂家如瑞士ABB公司采用软穿通原则研制出了8KV的IGBT器件,德国的EUPEC生产的6500V/600A高压大功率IGBT器件已经获得实际应用,日本东芝也已涉足该领域。与此同时,各大半导体生产厂商不断开发IGBT的高耐压、大电流、高速、低饱和压降、高可靠性、低成本技术,主要采用1um以下制作工艺,研制开发取得一些新进展。2013年9月12日 我国自主研发的高压大功率3300V/50A IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片及由此芯片封装的大功率1200A/3300V IGBT模块通过专家鉴定,中国自此有了完全自主的IGBT“中国芯”。
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苏州徳昇锘电子科技有限公司是一家由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产,具有多种专项技术的科技*组建的国家重点**企业。业务范围涵盖设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块,如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块( CSPM)。此外还包括高效节能电力电子装置的模块化设计、制造及系统的解决方案,如动态节能照明电源、开关电源、UPS、逆变及变频装置等。 质保体系,公司坚持自主创新,科学管理和持续改进,提供较好的产品和服务,满足并追赶顾客的要求和期望。整个生产过程严格实施IS09001质量管理体系控制。每道工序均经过严格检测,确保产品的质量和稳定性。 企业宗旨是自主创新,设计、研发、生产**的FRED,VDMOS,IGBT分立器件及其模块,打造品牌;成为电力电子器件及系统解决方案的行业*。