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PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，是指根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具，然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试过程。PCBA的测试原理是：通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点，从而形成一个完整的通路，连接电脑和烧录器，将MCU程序上载，泰兴电子产品pcba贴片哪家好，泰兴电子产品pcba贴片哪家好。MCU程序会捕捉用户的输入动作（比如长按开关3秒），经过运算控制旁边电路的通断（比如LED等闪亮）或者驱动马达转动等。通过在FCT测试架上观察测试点之间的电压、电流数值，以及验证这些输入输出动作是否跟设计相符，从而完成对整块PCBA板的测试。由于PCBA承载了较多电子元器件，泰兴电子产品pcba贴片哪家好，对于ESD静电和防撞的要求较高。PCBA工装的设计可以做到正反面公用，如装螺钉底托也可用于插件的托盘。泰兴电子产品pcba贴片哪家好

一般PCBA打样的时间是需要7-14天，而快速打样只需要3-5天即可完成，那么3-5天的PCBA快速打样是怎么完成的呢？首先要确保Gerber文件和BOM文件的准确无误，将交期比较长的元器件替换成能马上下单提货的元器件，因为打样只是初步验证产品设计，所以可以适当的使用替代物料来节约打样时间，或者在打样之前就已经和供应商备好长周期的物料，等要进行打样的时候直接提货就可以，这也是一种减少等待物料时间常用的方法。当所有的物料都齐套之后，剩下的生产其实是很快的事情，通常只需要花费1-2天的时间就可以搞定，所以总结下来PCBA快速打样的流程就是：准备好资料→选择合适的替代料→采购→生产→验证。泰兴电子产品pcba贴片哪家好FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

锡膏印刷对于做好PCBA至关重要，它直接决定影响了PCBA的整体焊接效果，在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。锡膏印刷的效果由钢网、锡膏、印刷过程、检测方法等四部分组成。钢网的开具必须依据PCBA板上电子元器件的布局进行适当的放大或缩小，以确定焊盘的上锡量，从而达到比较好的焊锡效果，避免连锡、少锡等现象出现，需要工艺工程师进行严格的评估。此外，钢网的材质也较为关键，它影响了钢网的张力和重复使用的寿命等。

PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，也就是说PCB裸板经过SMT贴片电子元器件，再经过DIP插件的整个制程。PCBA制程是根据设计者的PCB设计文件，通过对覆铜板开料、钻孔、曝光显影、蚀刻、沉铜、电镀、表面处理等工艺制作成PCB裸板，然后将电子元器件（包含SMD贴片元件、DIP插件元件）焊接到PCB裸板上，形成具有完整硬件结构到PCBA板。很多时候，需要向PCBA板中输入程序（也就是软件），从而让其具有控制电路通断的能力，实现产品的设计功能。PCBA为大型、高密度的印刷电路板装配发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。

SMT（SurfaceMountedTechnology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。PCB与PCBA的区别：从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。成本的上升势必急切，需要高质量的PCBA加工订单才能支撑。泰兴电子产品pcba贴片哪家好

在实际的PCBA生产过程中，还会受到各种因素的影响。泰兴电子产品pcba贴片哪家好

PCBA拼板设计不正确会有什么影响？工艺边设计在短边。缺口附近安装元器件，裁板时造成元器件损坏。PCB板材选择为TEFLON材质，板厚0.8mm，材质比较软且易变形。PCB采用V刻和长槽设计工艺传送边，由于连接部分宽度只有3mm，板上又有较重的晶振、插座等插装元器件，回流焊时PCB会断裂，在插装时有时就会出现传送边断裂的现象。PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的宽度中间布放电源模块和线圈等较重元器件，过波峰时容易出现翻锡的现象。安装BGA元器件的PCB采用阴阳拼板设计。有较重元器件采用阴阳拼板设计造成PCB变形。泰兴电子产品pcba贴片哪家好

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