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导热膏其实就是一种膏状的散热材料，这种材料需要涂抹在发热体和散热设施中间的接触面中，涂抹后性质不会发生变化，一直保持黏黏的特性，这样才能达到散热的目的。

导热胶和导热膏有什么区别
1、性质不同：导热胶是单组份、导热型、室温固化**硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。
2、导热系数不同：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。
3、绝缘性不同：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。

传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期（即所谓的抽空）之后往往会扩展、产生空穴并失效，导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解，适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求，我们有大量配方可供用户选择，每种配方都有的特性和优点。

导热膏这类产品是不绝缘不导电的，哪怕你含银了也不导电。导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量，制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，只是过去的CPU发热量不大，**面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。
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