金手指薄膜切割钻孔 隔热薄膜激光切割

华诺激光 依托的技术力量，经过近多年不懈努力的持续创新和大量的研究工作，在金属掩膜板方面取得了飞跃性的进展，填补了国内金属掩膜板领域的空白。我公司不但可以制作2.5代线的OPEN MASK,还可以生产G4.5代线和G5.5代线的OPENMASK，大量被应用于手机及电视显示屏的制作上。
激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上薄膜切割、划线、打孔、层切。

薄膜激光切割加工应用范围：适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。

塑料薄膜打孔应用行业：
◆ 包装行业: 切割标签纸、合成纸、布料、薄膜等，雕刻印刷橡胶板、塑料板、双层板等；
◆ 皮革服装加工业:真皮、合成皮、人造革、布料、皮毛上进行复杂文字图形雕刻，切割、雕花镂空等工艺加工。制衣、内衣、家饰、手套、手袋、鞋、帽、玩具及车花行业的切割、雕刻、超越时尚，彰显个性；
◆ 主要用于吸塑字切割，双色板雕刻，有机玻璃雕刻切割，标牌雕刻，水晶，奖杯雕刻，授权牌雕刻等；
◆ 其他行业: 剪纸、贺卡、名片等纸品工艺切割。
塑料薄膜打孔适用材料：
PP合成纸，标签纸、合成纸、不干胶、塑料薄膜、普通纸张、皮革、布料等非金属材料。

薄膜软包是现在一个非常大的行业，薄膜软包的市场很大，它的种类和材质也非常多，这种新型包装行业很大程度上依赖于薄膜的材质。薄膜打孔工艺，使得这种包装行业有了新的成长方向。而不同产品包装薄膜的厚度不同、材质不同也间接的影响到切割镂空的方案和难易度，这也是目前薄膜软包的一个难点，而若使用激光薄膜打孔机加工则不会有这方面的烦恼，薄膜软包激光打孔机打破了传统打孔方式的端，能够满足各种易撕线和小孔的需求。
易撕线薄膜打孔机的加工范围非常广泛，可作用的材料有很多，PE、PVC、PET、OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等等包装材料的易撕线易撕口的加工，易撕线激光划线设备，专为薄膜包装行业而生。除此之外还可进行热封标签透气孔，定量透气孔的加工!
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..