大鹏高活性焊锡膏 有铅锡膏

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

锡面不平整

散热器不良分析

现象描述:锡面坑洼不平。 原因分析
润湿性差的表现。 可能原因： 1）焊剂润湿性不够 2）升温速率太慢，导致溶剂过 早挥发，影响润湿性发挥 3）回流时间太长，润湿失效， 锡收缩反润湿。

溢锡不良1（鳍片溢锡）
现象描述:1）锡从鳍片与底板接触部位周围溢出，淌到底板的四周。2） 锡从鳍片缝隙中溢出，鳍片缝隙可看到白色点状锡（图片暂缺） 可能原因分析 1）锡膏润湿不好，回流时内部形成大量空洞将锡挤出。（假如剖面有 较多空洞，通常鳍片缝隙处也有溢锡，属于此原因） 2）模板太厚，造成锡膏印刷量大。 3）回流时间太长，松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少，而 溢锡部位可看到残留属于此现象) 解决办法 原因1：改用润湿性好的配方 原因2：使用薄模板或钢网开口进行修改 原因3：降低升温速率，使溶剂挥发更充分，减少残留，并适当缩 短回流时间
溢锡不良2（折片溢锡）
现象描述：
折片焊接面边缘有不连续锡溢 出，假如锡连续而且每个折片 旁都有，则为折片移动造成 可能原因分析 润湿性差 解决办法 改用润湿性好的配方，提高 升温速率 折片溢锡


溢锡不良3（孔洞溢锡）
现象描述:锡从缝隙中溢出 可能原因分析 1）焊缝垂直，锡熔化时沿 着缝隙往下流2）润湿性过 高，锡流动性太好。 解决办法 改用润湿差配方 将焊缝改成水平放臵 降低升温速率，促进溶剂挥 发，减小残留的流动能力， 降低润湿性 孔洞溢锡

空洞不良图示
原因分析
小空洞一般由助焊剂未 完全挥发的气泡造成 大面积的空洞是润湿 性不良造成

解决办法
加快升温速率，提高回 流峰值温度，延长回流 时间，或采用润湿性更 好的配方。

折叠形成孔隙
形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时,在LCCC城堡状物附近的角焊缝中,仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,并会损害接头的强度,延展性和疲劳寿命,这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳，孔隙也会使焊料的应力和 协变增加,这也是引起损坏的原因。此外,焊料在凝固时会发生收缩,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001

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