信越X-23-8117散热膏长期现金求购回收

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散热膏是作为传递热量的媒体以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，能在 -60 0 C~250 C的温度范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象．主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，提高散热效果。

导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型**脂，采用配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与**硅氧烷复合而成。 1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。 2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化。 3.对相关材料不腐蚀，无 毒、无味，耐化学腐蚀。 4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。

散热膏（Thermal grease）也称为导热膏，是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，一般会用在散热片和热源（例如高功率的半导体元件）的界面上。散热膏的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙（空气导热性不佳），以让热传导量可以增到。散热膏是一种热界面材料。
散热膏和导热胶不同，散热膏本身无法将散热片和热源粘合到一起，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝）以固定散热片和热源，并且在界面部分施加压力，使散热膏可以分散在界面的各个部分。

散热膏会包括聚合物的液态基质，以及大量不导电但是导热的填料（filler）。典型的基质材料有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、热熔胶及压感类的粘着剂。填料多半会是氧化铝、氮化硼及，氮化铝也越来越多用在填料上。填料的比例可能会多到散热膏重量的70–80 wt%，可以提升热导率从基质的0.17–0.3W/(m·K)，到约2W/(m·K) 。
含银的散热膏其热导率可以到3 to 8 W/(m·K)或是较高。不过含金属的散热膏会导电，而且有电容性，若流到电路上，可能会导致电路误动作甚至短路损毁。
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