为了防止结露水分进入锡膏容器内,从冷藏库内取出后,温度回到室温后再进行开封。
适用温度范围很广,约300℃~430℃范围中可良好地焊接。
产品适用范围:广泛应用于智能手机 平板电脑 航天仪器等精密高端产品。
本产品的保证期限是在未开封??冷藏保管(0~10℃)的状态下生产日起6个月。
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