实验室洁净系统的平面和空间设计,将洁净实验区和人员净化、设备材料净化和其他辅助用房进行分区布置。同时应考虑实验操作、工艺设备安装和维修、气流组织型式、管线布置以及净化空气调节系统等各种技术设施的综合协调效果。
主要参数
药包材净化车间洁净度共分为1000级、10000级和100000级;
换气次数:十万级10-15次/小时;万级15-25次/小时;千级50-52次/小时;
温度: 18~26度,相对湿度:45%~65%;
室内噪声:≤60dB(A);
室内照度:≥300Lux;新风量:总送风量的20%-30%。
结构材料
墙面50mm厚的夹芯彩钢板制造,天花搭配使用轻钢龙骨及岩棉彩钢板;
地面使用耐磨PVC洁净地板;
送回风管道用热渡锌板;
高效送风口用不锈钢框架。
实验室洁净系统装修,试剂储存和准备室(标本制备区),仪器主要配置有:冷冻离心机、生物安全柜、冰箱、可移动紫外灯、全自动力核酸蛋白纯化仪、工作服和工作鞋等。扩增反应混合物配制和扩增区配置有:冰箱、高速离心机、**净工作台、PCR仪(要求负压状态)、可移动紫外灯、微量加样器、核酸扩增仪等。扩增产物分析区主要配置有:移液器、振荡器、**净工作台、毛细管电泳仪、冰箱、离心机、微量加样器、可移动紫外灯等。
实验室洁净系统装修常用选材要求如下:
1、实验室天花采用防尘,光滑,耐燃,钢板夹心的彩钢板,两边用槽型铝封边,彩钢板与彩钢板之间用中性瓷白玻璃胶密封;
2、实验室净化区地面铺贴PVC地板胶,*等级为B1级,防酸、防碱、防腐蚀耐磨达到国家标准实验室要求等级。
3、实验室墙体为采用防尘,光滑,耐燃,钢板夹心的彩钢板墙体固定采用50X30槽型铝做地槽,地槽固定采用钢钉加木块固定。
4、地面与墙面,墙面与墙面,墙面与天花板交接均采用半径50mm的铝合金圆弧处理。
5、彩钢板与彩钢板之间用中性瓷白玻璃胶密封,防止有缝滋生细菌。
6、柱面、阴阳角处理:钢板夹芯彩钢板隔断之间阳角处装铝合金外圆弧,隔断与隔断之间,隔断与天花之间,隔断与地面之间的阴角封R50铝合金内圆弧。圆角线三维汇交处安装铝合金**球片,门口断开处应收口,阳角柱与天花之交角。
洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜**过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度**过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度**30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳湿度范围为35—45%。
气压规定
对于大部分洁净空间,为了防止外界污染侵入,需要保持内部的压力(静压)**外部的压力(静压)。压力差的维持一般应符合以下原则:
1.洁净空间的压力要**非洁净空间的压力。
2.洁净度级别高的空间的压力要**相邻的洁净度级别低的空间的压力。
压力差的维持依靠新风量,这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄(或渗透)风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。
洁净室中的气流速度规定
这里要讨论的气流速度是指洁净室内的气流速度,在其他洁净空间中的气流速度在讨论具体设备时再说明。
对于乱流洁净室 由于主主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度,所以主要用换气次数这一概念,而不直接用速度的概念,不过对室内气流速度也有如下要求;
(1)送风口出口气流速度不宜太大,和单纯空调房间相比,要求速度衰减较快,扩散角度较大。
(2)吹过水平面的气流速度(例如侧送时回流速度)不宜太大,以免吹起表面微粒重返气流,而造成再污染,这一速度一般不宜大干0.2m/s。
对于平行流洁净室《习惯上称层流洁净室),由于主要靠气流的“活塞打挤压作用排除行染,所以截面上的速度就是非常重要的指标。过去都参考美国20gB标准,采用0.45m/s.但人们也都了解到这样大速度所需要的通风量是较大的,为了节能,也都在探求降低风速的可行性。
在我国,《空气洁净技术措施》和(洁净厂房设计规范)都是这样规定的
垂直平行流(层流)洁净室≥0.25m/s
水平平行流(层流)洁净室≥0.35 m/s
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