PCBA板上有众多精密电子元器件,很多元器件对于电压较为敏感。**额定电压的冲击就会损坏这些元器件。而被静电损坏的PCBA板在进行功能检测的时候很难逐步排查。较为致命的是有些PCBA板在测试的时候功能正常,但成品在客户手中使用时,却出现偶发性的不良,给售后带来较大的隐患,影响公司的品牌及商誉。因此,PCBA加工过程中,必须高度重视ESD静电防护。PCBA加工严格控制ESD静电防护的方法大致如下:要确保车间的温湿度在标准范围以内,22-28摄氏度,湿度40%-70%。所有员工进出车间必须进行静电的释放,按照要求着装,佩戴静电帽、身着静电衣、静电鞋。所有需要触碰PCBA板的工位,必须佩戴有绳静电环,将有绳静电环接入静电报警器,淮安电子产品pcba,静电线与设备地线分离,防止设备漏电,淮安电子产品pcba,淮安电子产品pcba,导致PCBA板受损坏所有周转车静电框货架等都必须接入静电地线。PCBA板上有众多精密电子元器件,很多元器件对于电压较为敏感。淮安电子产品pcba
PCBA金属涂层:金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,不同的金属也有不同的价钱,不同的会直接影响生产的成本;不同的金属也有不同的可焊性、接触性,也有不同的电阻阻值,也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有:铜、锡,厚度通常在5至15μm。铅锡合金(或锡铜合金)即焊料,厚度通常在5至25μm,锡含量约在63%。金一般只会镀在接口,银一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金,线路设计:印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。淮安电子产品pcbaPCBA波峰焊接,将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,冷却完成焊接。
总的来说就是:PCBA是成品板;PCB是裸板。PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成,本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。PCBA生产工序可分为几个大的工序,SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。SMT贴片加工环节:SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。锡膏搅拌,将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。锡膏印刷:将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。
PCBA板的安全包装尤为重要。很多工厂采用比较简单的气泡袋来包装产品,但这只适合近距离运输,往往是送货方式。对于长途运输、国际快递等,此时行业较为**的包装方式是静电袋+PE珍珠棉+纸箱的方式来进行包装,这样的好处是有效避免静电损伤、缓冲运输途中的撞击等。很多客户对于PCBA加工的售后比较关心,如何保证收到的PCBA板满足品质要求呢?首先,客户会配合PCBA工厂设计测试方案,确保**的PCBA板在交付之前进行了测试;其次,客户收到板子后也需要按照行业标准IPC-A-610E中的验收细节进行逐一抽查,以达到收货标准。PCBA加工厂要想成为大型品牌商的供应商,除要达到行业标准,较要通过严格的供应商资质认定。
在PCBA生产的时间周期里,物料采购和PCB制作的时间是比较长的。物料采购/PCB制作物料采购和PCB制作差不多是同时进行的。一般来说PCB制作的时间要比物料采购的时间长,但对于一些特殊物料或者原厂的物料,采购的周期会比较长,会较大的增加PCBA生产的周期,物料是交货期相对不稳定,下面主要说的是PCB制作的时间。双面板一般是5-7天足够了,批量12天左右,4、6层板打样10-15天批量25-30天,8层板打样20-25天批量35-40天。SMT+DIP,SMT贴片和DIP插件的生产时间相对比较短,但也要看工艺的难度和工厂的订单量是否饱满。管理锡膏印刷效果本身不是什么秘密,需要管理者细心地将每一项管理手段,在PCBA加工制程中贯彻实施。淮安电子产品pcba
锡膏印刷直接决定影响了PCBA的整体焊接效果。淮安电子产品pcba
PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程,也就是说PCB裸板经过SMT贴片电子元器件,再经过DIP插件的整个制程。PCBA制程是根据设计者的PCB设计文件,通过对覆铜板开料、钻孔、曝光显影、蚀刻、沉铜、电镀、表面处理等工艺制作成PCB裸板,然后将电子元器件(包含SMD贴片元件、DIP插件元件)焊接到PCB裸板上,形成具有完整硬件结构到PCBA板。很多时候,需要向PCBA板中输入程序(也就是软件),从而让其具有控制电路通断的能力,实现产品的设计功能。淮安电子产品pcba
无锡格凡科技有限公司专注技术创新和产品研发,发展规模团队不断壮大。公司目前拥有较多的高技术人才,以不断增强企业重点竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。公司以诚信为本,业务领域涵盖电子元器件贴片,插件焊接,电子产品设计,电子产品测试组装,我们本着对客户负责,对员工负责,较是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。公司深耕电子元器件贴片,插件焊接,电子产品设计,电子产品测试组装,正积蓄着较大的能量,向较广阔的空间、较宽泛的领域拓展。
格凡科技是一家以电子产品加工为主的企业,主要承接各种贴片、插件、后焊、测试及组装等电子产品,公司从事电子产品加工十多年,具有完善的生产设备和丰富的加工经验。设有贴片、插件、后焊、组装等多条生产线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X-RAY光学检测仪多台,可满足各类客户的加工生产需要。 我们的服务包括:**电子元器件采购及管理;PCBA贴片加工(SMT),后焊及成品组装等。特别针对样品和中小批量订单,我们具备快速报价,快速生产,快速交付的优势特点。 公司专业服务于:工业控制,汽车电子,新能源,通讯设备,安防电子,医疗设备制造 智能产品、监控安防、通讯产品、汽车电子、数码产品、LED显示屏等。并可根据客户要求,加工生产一些特殊要求的电子产品,制造能力强大。