泉州P16双色显示屏模组价格

3、检测A、B、C、D各信号之间是否短路或某信号与地短路。

LED显示屏在公共场合用的应用得较为广泛，广场上的大屏幕多为LED屏幕，具有寿命长，能耗小等特点。LED显示屏在设计时如果不恰当，将会影响未来的使用情况，本文总结了八大因素，在LED屏幕设计时需重点注意：
1、散热设计
led工作时会发热，温度过高会影响led的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热设计、箱体的通风散热设计都会影响LED的表现。
2、混灯
同一种颜色不同亮度档的LED需要混灯，或者按照离散规律设计的插灯图进行插灯，以保证整屏每种颜色亮度的一致性。此工序如果出现问题，会出现大屏幕局部亮度不一致的现象，直接影响led大屏幕的显示效果。
3、设计电流值
LED的标称电流为20mA，一般建议其使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的大屏幕，由于散热条件不佳，还应降低电流值。根据经验，由于红、绿、蓝LED衰减速度的不一致性，有针对性地降低蓝、绿LED的电流值，以保持大屏幕长时间使用后白平衡的一致性。
4、驱动电路设计
大屏幕模块上的驱动电路板驱动IC的排布亦会影响到LED的亮度。由于驱动IC输出电流在PCB板上传输距离过远，会使得传输路径压降过大，影响LED的正常工作电压导致其亮度降低。我们常会发现大屏幕模块四周的LED亮度比中间低一些，就是这个原因。故要保证大屏幕亮度的一致性，就要设计好驱动电路分布图。

从传统FR4PCB到金属核心的MCPCB
将热导到更下层后，就过去而言是直接运用铜箔印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）来散热，也就是常见的FR4印刷电路基板，然而随着LED的发热愈来愈高，FR4印刷电路基板已逐渐难以消受，理由是其热传导率不够（仅0.36W/m.K）。
为了改善电路板层面的散热，因此提出了所谓的金属核心的印刷电路板（Metal Core PCB；MCPCB），即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上（如：铝、铜），以此来强化散热效果，而这片金属位在印刷电路板内，所以才称为「MetalCore」，MCPCB的热传导效率就高于传统FR4PCB，达1W/m.K2.2W/m.K。
不过，MCPCB也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层（DielectricLayer，也称InsulatedLayer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。
附注：虽然铝、铜都是合适的热导热金属，不过碍于成本多半是选择铝材质。

裸晶层：基板材料、覆晶式镶嵌
如何在裸晶层面增加散热性，改变材质与几何结构再次成为必要的手段，关于此目前常用的两种方式是：1.换替基板（Substrate，也称：底板、衬底，有些地方也称为：Carrier）的材料。2.经裸晶改采覆晶（Flip-Chip，也称：倒晶）方式镶嵌（mount）。
先说明基板部分，基板的材料并不是说换就能换，必须能与裸晶材料相匹配才行，现有AlGaInP常用的基板材料为GaAs、Si，InGaN则为SiC、Sapphire（并使用AlN做为缓冲层）。
备注：为了强化LED的散热，过去的FR4印刷电路板已不敷应付，因此提出了内具金属核心的印刷电路板，称为MCPCB，运用更底部的铝或铜等热传导性较佳的金属来加速散热，不过也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制。（制图：郭长佑）
对光而言，基板不是要够透明使其不会阻碍光，就是在发光层与基板之间再加入一个反光性的材料层，以此避免「光能」被基板所阻碍、吸收，形成浪费，例如GaAs基板即是不透光，因此再加入一个DBR（DistributedBraggReflector）反射层来进行反光。而Sapphire基板则是可直接反光，或透明的GaP基板可以透光。
除此之外，基板材料也必须具备良好的热传导性，负责将裸晶所释放出的热，迅速导到更下层的散热块（HeatSlug）上，不过基板与散热块间也必须使用热传导良好的介接物，如焊料或导热膏。同时裸晶上方的环氧树脂或矽树脂（即是指：封胶层）等也必须有一定的耐热能力，好因应从p-n接面开始，传导到裸晶表面的温度。
除了强化基板外，另一种作法是覆晶式镶嵌，将过去位于上方的裸晶电极转至下方，电极直接与更底部的线箔连通，如此热也能更快传导至下方，此种散热法不仅用在LED上，现今高热的CPU、GPU也早就采行此道来加速散热。

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