成都P4室内表贴全彩屏出售

产品说明：
室内 P4.0 全彩表贴三合一单元板主要由红色 LED 晶片、绿色 LED 晶片和蓝色 LED 晶片封装为一个像素点后组成矩阵，再固定到塑胶套件上而成；
此单元板含有驱动芯片和输入缓冲芯片，连接到 LED 显示屏控制系统即可显示视频、图像和文字信息等；
通过 OE 信号驱动红色 LED、绿色 LED 和蓝色 LED 的驱动芯片，可形成16,777,216 种颜色变换；
此单元板可以按水平和垂直方向任意拼接，从而拼成不同大小的显示屏。
单元板特点：
高对比度可达到良好的显示效果；
用超高亮的 LED 和优质的塑胶件；
重量轻易于安装、拆卸；
可进行单点、单灯维护，成本低；
采用恒流方式驱动 LED，发光均匀，功耗低；
像素间距为 4.0mm，共有 64*64 个像素点，每个像素点由 1R1G1B 组成。

平整度高：led模组跟模组平整度系数0.5mm，功率因数高达88%以上；
★同异步兼容：室内P4LED显示屏可以同时支持同步控制卡与异步控制卡；即使是在控制电脑出现故障的情况下，依然能够正常的显示播放

LED压焊
压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。
LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

、检查并确认连接LED屏幕及与主控制卡相连的HUB分配板的是否紧密连接、是否插反。
LED显示屏常见安装方式主要有以下六种：
1、镶嵌式安装：在室内，适用于面积较小室内屏。由于安装空间较小，为了不占用空间，根据屏体面积大小在墙体上挖出同样大小的面积，把LED显示屏嵌入墙体中。要求墙体为实心墙体。采用前维护的方式，成本较高。户外安装的话，镶装结构适合于在建筑物规划设计时就已经纳入的显示屏项目，在土建项目施工时预先预留显示屏的安装空间，实际安装时只需制作显示屏钢结构将显示屏镶嵌在建筑墙面内，背面留有足够的维护空间。

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