海口P4室内表贴全彩屏价格

室内P4LED显示屏报价表主要技术参数
物理点间距4㎜ 单元板尺寸 128X128（㎜） 单元箱体尺寸512×512×80（㎜）
物理密度62500点/㎡ 发光点颜色 1R1G1B 单元板分辨率 32*32=1024 DOTS
单元板重量0.13㎏
箱体分辨率128*128 箱体面积0.262144m2 箱体重量7.18KG±0.05KG
主要技术参数
蕞佳视距4m～30m 可视角度水平≧160°可选 垂直≥160°可选
平均功耗＜500W/㎡ 功耗＜1000w/㎡ 控制方式：同步控制
显示卡 DVI显卡 驱动方式 1/16扫描 换幁频率 ≧60Hz
刷新频率≧300Hz 白平衡亮度 ≧1400cd/㎡ 工作电压（交流）
亮度调节方式 亮度感应自动调节 16级可调
软件手动调节：100级可调100
计算机操作系统
WIN98、WINXP、WIN2000,etc
视屏信号
RF、S-Video、RGB、RGBHV、YUV、YC、COMPOSITION等
控制系统
PCTV卡（可选optional）+DVI显卡+主控卡+光纤传输（可选optional）
平均无故障时间 ≧5000小时 寿命 75000～100000小时 像素失控率 ＜0.0002件
项目分类 PH4-16S 封装形式 三合一 LED封装方式 2121

LED屏幕出现屏幕全黑的原因是什麽？
在控制系统运用的过程中，我们偶尔也会遇到LED屏幕出现屏幕全黑的现象。同样的一种现象可能是由各种不同的原因导致的，就连屏幕变黑的过程也会因不同操作或因不同环境而异。比如它可能是一上电的瞬间就是黑的，也可能在载入过程中变黑，还可能是在发送完毕后变黑等等：

LED压焊
压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。
LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

高可靠性特别像LED路灯的驱动电源，装在高空，维修不方便，维修的花费也大。

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