ACF之particle破裂状况与时间,温度,压力三者间的关系导电粒子的破裂是与热量直接相关 ,也就是说,particl 在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程随时间入短而异,温度时间共同作用下,partecle其破裂状况压力成正比。 ACF在压着的时候PCB侧有气泡,拉力不够,封装不上,要如何解决?
这个跟PCB金手指有关系,可能你的PCB金手指(铜导线)比较厚,太厚的话会ACF贴不到PCB基板上,造成ACF有气泡。改善方法一般只能压力加大点,同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。北京回收ACF胶北京回收迪睿合ACF胶PAF700D回收ACF导电胶膜,回收日立ACF胶,收购迪睿合ACF胶回收ACF胶,回收日立ACF胶,回收索尼ACF胶,回收COGACF胶回收ACF胶欢迎咨询!
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