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银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物,以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例,将溶剂加入导电银浆中,缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌.

助剂
导电银浆中的助剂主要是电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利的情况下适宜地、选择性地加入。
导电银浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。
玻璃粉
两个作用。一，腐蚀晶硅，通过腐蚀SiNx，形成导电通道。二，在浆料-发射极界面间作为传输媒介。

根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类：
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉；
③高导电还原银粉、电子工业用银粉；
④光亮银粉；
⑤片状银粉；
⑥纳米银粉；
⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）；
⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中；
⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 。

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