我司常年供应日本东洋纺导电银浆,UV绝缘油等材料,产品有DW-520H-20,DW-351H-1,DW-117H-41,DW-420L-7A等。DW-520H-20是一款激光镭射银浆,精度可达线宽线距20um-25um超细线激光银浆,广泛适用触摸屏客户等。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有专门的导电炭黑)、 碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点( 120-230'C )溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、 附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径)10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用少的银粉实现银导电性和导热性的利用,关系到膜层性能的优化及成本 。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类:
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉;
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉;
③高导电还原银粉、电子工业用银粉;
④光亮银粉;
⑤片状银粉;
⑥纳米银粉;
⑦粗银粉类统称为银微粉(或还原粉);
⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中;
⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 。
使用的几种银浆包括:
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
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