② 切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至激光切割可以作为后一道工序,*机械加工,零部件可直接使用。
⑵无刀具磨损,也谈不上刀具的转换问题;⑶切割材料无须考虑它的硬度,也即激光切割能力不受被切材料的硬度影响,任何硬度的材料都可以切割。
半导体产生的激光能发出红外光,因此我们的眼睛看不见,但它的能量恰好能"解读"激光唱片,并能用于光纤通讯。
激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。
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