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灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、**硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

**硅电子灌封胶优点： 抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀；具有优秀的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂， 可长期在250℃使用，加温固化型耐温较高， 具有优异的电气性能和绝缘能力， 绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。 灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；

环氧树脂灌封适用范围： 环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的 中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

环氧树脂灌封缺点： 抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件， 灌封后无法打开，修复性不好。

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