LoRa集成单芯片SoC ASR6501

近年来，LORA技术低功耗广域网络,在大大小小的行业活动中，一直都是物联网的一个热门话题。LoRa主要在****频段运行，包括433、868、915 MHz等。基于LoRaWAN的网络能够提供*的数据传输距离远的双向通信，并且用较少的网络基础设施覆盖城市区域。适用于密集度较高，局部区域，具有相对独立、信号较强、成本较低等特点。能在**较远距离的通信传输的同时，较大限度的降低功耗，节约传输成本。

而ASR在2018年9月20日正式发布**款LoRa集成的单芯片SoC ASR6501，在推出ASR6501的同时，****半导体产品供应商Semtech宣布向阿里云IoT授权LoRa这一IP，打破了LoRa在**范围内仅有Semtech这一个芯片供应商的局面，使得LoRa在芯片半导体供应市场中较加多元化。现在，国内也拥有了LoRa供应商。正是阿里云IoT认证的基于ASR6501的RF-AL42UH这一新的LoRa无线方案，有效缓解了国内芯片半导体客户的紧张情绪。

ASR6501集成低功耗LoRa Transceiver和低功耗MCU，**小尺寸，**低功耗，集成LoRaWAN，LinkWAN及AliOS，适用于多种物联网应用场景，是目前LPWAN应用芯片较好的选择。ASR6501采用的是Semtech**的低功耗LoRa Transceiver SX1262，并集成一颗Cypress 32-bit Cortex-M0+ 低功耗MCU， 芯片内部即完成了协议通信，加强了芯片*性，在体积要求严苛的场景中，仍然可以做到应对自如。而且内部的Cortex-M0+的**、低功耗处理器以及较丰富的相较STM32L系列或者STM8L系列具有较好的成本优势与较强的性能。

ASR6501 Flash 容量128kB， SRAM容量16kB，支持LoRaWAN，LinkWAN等多种协议标准。该芯片采用**的叠层封装技术，芯片尺寸6mm * 6mm * 0.9mm**薄封装，客户可以把模组尺寸做到小于12mm*12mm，较大降低模组集成成本。低功耗也是该芯片的一大亮点。接收模式功耗小于10mA，17dBm**模式功耗小于52mA，Active功耗降低40%以上。Deep Sleep在内部低功耗RC模式功耗为2uA，外部低功耗XO模式下功耗为3uA，也是业界出色水平。
 

与ASR6501同步发布的软件SDK，集成LinkWAN和LoRaWAN协议栈，内嵌AliOS，轻松连接阿里云平台，同时客户也可以方便移植私有协议。

针对ASR全系列芯片，我司（深圳市动能世纪科技有限公司）均长期有货并大量供应同时可提供相关软硬件应用开发，可根据ASR多技术融合产品整合方案，大家敬请关注。

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