镀金板电化学腐蚀 组件板洗板水

随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。
印制电路板按照既定的行业标准进行设计，组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技术，清洗设备，和环境因素。
有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。

水基清洗剂对绝大多数助焊剂类型都有效。在选择水基PCBA线路板清洗剂首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制，包括氧化铅反应物，白色金属（铝），金属（铜），油墨标记和涂覆的材料兼容性。其次是组装件的尺寸、间距、复杂性，如微型组件、高引脚数封装元器件、小通风孔等给清洗提出了高难度的挑战。对独特部件的考虑和限制有了明确了解后，下一步则考虑留在电路板上的污染物的影响。不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

助焊剂各成分的作用
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。

在电子制程工艺中，经常会发生PCBA（电路板或线路板）清洗后发白，白色印迹散布在焊点周围异常突出，严重影响外观验收并带来质量隐患。
白色残留物风险因子：当考虑白色残留物是否会产生可靠性风险时，关键是要考虑残留物是否吸湿、离子化的，在湿气和偏压的存在下，是否会有潜在的腐蚀。白色残留物趋向于吸湿和导电，这会在敏感电路上，潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效。助焊剂活性物质，如果它们在白色残留物中没有失去活性并一直存在白色残留物中，如果有湿气存在的话，它们就会分离，导致电化学迁移。

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