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6.2.3.5焊接大的元器件引脚，温度不要**过350℃，但可以适当增大烙铁功率。

(b)使用静电消除剂—静电消除剂属于表面活性剂。可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。

(2) 静电安全区(点)的室温为23±3℃，相对湿度为45-70％RH。禁止在**30％的环境内操作SSD(静电敏感元器件)。

6.2.4.1预热接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45°，应避免只与其中一个被焊件接触。

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