镀金板表面腐蚀 PCBA清洗剂

随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。
印制电路板按照既定的行业标准进行设计，组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技术，清洗设备，和环境因素。
理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。

为什么我们建议5G电子产品PCBA电路板要做水基清洗？
免洗助焊剂，又名低固残留助焊剂。这类助焊剂由含质量百分比为2%~5%的固体物质或者非挥发性物质组成。有一种观点，因为这种助焊剂的残留物不会对电性能、管脚可测试性产生不利影响，和/或者它们几乎不可见，它们可能安全地留在组件上。这不一定是一个有充分根据的假设。为了保证助焊剂足够的活性，某些低固残留助焊剂与常规的助焊剂相比较，活性物质和松香的比例会高很多。因此，要证明特定助焊剂的残留物是非腐蚀性的，并且暴露在服务环境下也依然如此，就很关键

水基清洗剂对绝大多数助焊剂类型都有效。在选择水基PCBA线路板清洗剂首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制，包括氧化铅反应物，白色金属（铝），金属（铜），油墨标记和涂覆的材料兼容性。其次是组装件的尺寸、间距、复杂性，如微型组件、高引脚数封装元器件、小通风孔等给清洗提出了高难度的挑战。对独特部件的考虑和限制有了明确了解后，下一步则考虑留在电路板上的污染物的影响。不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

对于常见的普遍电路板PCBA，合明科技则采用中等强度的清洗剂，其满足业内普通线路板的材料兼容性，其清洗力属较好，能满足绝大部分的线路板清洗需求

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彻底解决发白难题，一种全新清洗工艺介绍：
深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端国家高新技术企业，聚焦行业制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强等优势被广泛运用。
针对PCBA清洗后发白难题，推荐合明科技水基产品，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗效率高，彻底解决发白难题，更多清洗解决方案欢迎来电咨询我们。

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