成都摄像模组指纹模组清洗剂 摄像头模组清洗剂

指纹模组、摄像模组的制造工艺非常复杂，涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺，同时产品的技术要求非常高，可靠性非常高，这就带来了在制程过程中，必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。
COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的**度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。

模组是影像捕捉至关重要的电子器件。为了保证摄像模组、指纹模组的高可靠性、稳定性和后续使用寿命，提升模组各工艺制程的成品率，避免污染物污染造成产品报废，需要清除摄像模组、指纹模组表面的工艺污染物，如各类锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层及静电粒子和Particle等。

COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，及其手机模组的良率等目的。

在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：
1. 如何将残留物能够清洗干净；
2. 在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，
3. 为了**COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。

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COB绑定后，为**摄像头模组的高品质拍摄功效，需要对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗，传统的溶剂型清洗工艺，所采用的清洗剂价格十分昂贵，清洗工艺复杂。相对于溶剂型清洗工艺，水基清洗工艺不仅大大的简化了清洗工艺，减低了清洗成本，其对静电、灰尘、金属离子等Particle清洗率可高达95%以上

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