供应SMT治具材料，对FPC贴片工艺革命

特征●FPC,COF,TCP,薄板PCB等的部件组装用印刷配线的搬运工具● SMT→封装用工具(用于SMT线和其前后工程的搬送)● 缓冲基板设备组装→焊接→回焊炉用载体● 无须粘贴耐热胶● 也可用于FPC补强板等的段差● 耐久性：回焊炉2000次循环以上● 确定位置：单片基板表面位置**度±30μｍ● 实际多用于手机用FPC,COF,CCD,CMOS组装等产品规格● 低分子量无硅氧烷型● 低分子量硅氧烷低残存型● 无铅回焊炉用高耐热树脂● 防静电● 载体材质：高耐温特殊胶材、镁合金材、铝合金、不锈钢等● 神奇树脂规格：强、中、弱粘合型、部分或*粘合型● 产品尺寸：较大300～500mm● 加工内容:开孔,钻孔,锥,切面等各种对应。 维护● 用粘性滚轮去除附尘（推荐）● 用水、中性洗涤剂、乙醇、IPA等洗净● **音波洗净注意事项● 使用温度范围在10℃～250℃/10min 不可在300℃以上或0℃以下的温度里使用。● 无防止放射线影响设计