本品系SMT **的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有 1.贮存稳定,使用方便 2.**固化,强度好 3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。 本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。 ■特征 ①、容许低温度硬化; ②、尽管**高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状; ③、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度; ④、储存安定性能优良; ⑤、具有高耐热性和优良的电气特性; ⑥、也可用于印刷。 ■硬化条件 ○ 8800K:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒; ○ 8800T:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以
深圳市福沃德科技发展有限公司成立于2001年,是**的SMT钢网和锡膏制造商。公司自成立至今在钢网的开口设计、印刷效果、材料选择上积累了丰富的实践经验。 开发环保产品,爱护地球,造福人类,珍惜无污染无害空间。眷恋美好家园,让和平世界处处是鲜花盛开的春天。为了让我们的子孙幸福愉快、笑声无限。2003年公司和美国福沃德公司合作引进**的设备和技术在深圳设厂成立SMT锡膏事业部。 福沃德公司开厂至今一直重视公司人员的培养和**设备的引进,在公司全体员工的努力下,我公司生产的8038系列无铅锡膏被**企业所采用。 公司本着“与时俱进、设备较新”的理念,配合SMT行业的高速发展!