过去都参考美国20gB标准,采用0.45m/s.但人们也都了解到这样大速度所需要的通风量是较大的,为了节能,也都在探求降低风速的可行性。
直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜**过25度,湿度过高产生的问题更多。
在加湿问题上还有一个应注意的问题就是空调器内空气流动带水的问题。有的工程中由于加湿的带水问题没有处理好,结果后面的中效过滤器甚**效过滤器都被携带的水打湿了。
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