激光分离技术是将能量聚焦到微小的空间,可获得105~1015W/cm2较高的辐照功率密度,利用这一高密度的能量进行非接触、高速度、**的加工方法。
激光打孔方法作为在固体材料上加工孔方法之一,已成为一项拥有特定应用的加工技术,主要运用在航空、航天与微电子行业中。
激光亮度较高的主要原因是定向发光。大量光子集中在一个较小的空间范围出,能量密度自然较高。
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