天津电子配件激光喷码 联系我们获取更多资料

华诺激光喷码技术，相对于油墨喷码技术来说，它是一种更为先进的技术，激光喷码除了具备普通的信息标注功能外，它的防伪功能是非常显着的。激光喷码技术正以共高速、高可靠性、运行成本低廉、安装操作简便和条码印制精密的特点，使得激光喷码的应用上，在食品饮料行业、制、电子等行业中是非常常见的。
激光喷码标识一般上是通过三种方式实现的：去除表面材料打标；去除表面镀层或涂层；变色打标。这三种方式之间有什么不同呢？这三种方式中的前两种均可在产品表面留下一定深度（≤0.3mm，视材质而定）的凹痕，第三种则因为材料本身在遇热后会出现化学反应后发生变色。因此激光标识具有永久性和极强的防伪作用。激光打码技术利用烧蚀和雕刻的手段来去除或者熔化材料，与使用喷墨技术打码或者打印和张贴标签相比，它能够在短时间内得到高质量且永久的代码。这项技术为制造商提供了成本低、效率高的打码和打标方法。激光打码技术，与其他打码和商品标记技术相比，它有望成为包装行业普遍采用的技术。激光喷码无须耗材，维护费用低，系统停工时间短，对环境污染小，可以打码的材料范围广，系统整合方便。
华诺激光欢迎各界人士前来北京、天津公司洽谈合作。

华诺激光致力于为客户提供高品质、高稳定性、有性价比的喷码技术，提供完美的产品标识解决方案。
华诺激光喷码广泛应用于电子、食品、饮料、医、日用化工、汽车电器、鸡蛋、线材、管材等行业。可实现在产品上喷生产日期、批号、各种图形徽记、文字、二维码、条码等可变信息，并可配套高速生产线和各种环境配合配置。产品质量可靠，标识精美。并为客户提供完善的整体解决方案和客户支持，其解决方案经济实用、使用成本低、维护简单、性能卓越、运行可靠。
公司拥有一支高素质的服务工程师团队，以“专业、专注、诚信”的经营理念,提供完善的售前跟踪及售后服务，让广大客户用得放心、用得称心，为广大客户创造的价值。华诺激光欢迎您前来北京、天津公司洽谈合作。

华诺激光喷码打码采用：
1、“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
2、“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
华诺激光于北京、天津都设有公司，秉承行业、专业追求、诚信经营、稳健发展的经营理念，乐意挑战激光加工方面的各种疑难问题，愿与您携手共进，共创双赢，精久技术成就今日辉煌。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。