承德合金板精密切割 点击查看详情

激光精密切割的特点：
工作幅面大，省去开料工序，适用于大批量生产。
切割速度快、工作效率高、稳定性能高。
切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。
精度高，更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。
采用进口伺服电机和精密导轨，切割精度高、稳定、寿命更长。
专业控制软件，工作灵活，操作简单、方便。
英国进口YAG激光发生器，功率稳定，持续性工作能力强。
激光精密切割的优势：
1、切割精度高：激光切割机定位精度 0.05mm 重复定位精度 0.03 mm
2、激光切割机切缝窄：激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度，材料很快加热至气化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切口宽度一般为 0.10-0.20mm
3、激光切割机切割面光滑：切割面无毛刺，切口表面粗糙度一般控制在 Ra6.5 以内。
4、激光切割机速度快：切割速度可达 10m/min 最大定位速度可达30m/min 比线切割的速度快很多。
5、激光切割机切割质量好：无接触切割，切边受热影响很小，基本没有工件热变形，完全避免材料冲剪时形成的塌边，切缝一般不需要二次加工。
6、不损伤工件：激光切割头不会与材料表面相接触，保证不划伤工件。
7、不受工件形状的影响：激光加工柔性好，可以加工任意图形，可以切割管材及其它异型材。
8、激光切割机可以对多种材料进行切割加工：如塑料、木材、 PVC 皮革、纺织品、有机玻璃等。
9、节约模具投资：激光加工不需模具，没有模具消耗，无须修理模具，节约更换模具时间，从而节省了加工费用，降低了生产成本，尤其适合大件产品的加工。
10、节省材料：采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行裁剪，最大限度地提高材料的利用率。
11、提高样品出厂速度：产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，最短的时间内得到新产品的实物。
12、安全环保：激光加工废料少，噪音低，清洁、安全、无污染，大大改善了工作环境。

华诺激光精密切割事业部自成立至今，经过多年努力开拓，已拥有多条进口的高精密激光精密切割生产线和超精密激光切割生产线，成长为规模化企业。目前，本公司加工生产的激光精密切割产品，以优秀的产品质量、诚信周到的售后服务，使公司深受广大客户信赖和赞誉。
我司本着：“质量第一，用户第一”的服务理念，完善的质量保障体系、合理的价格，真诚为用户提供专业的服务。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
华诺激光精密切割事业部是您永远值得信赖的合作伙伴，我们将一如既往地诚信经营，开拓创新，为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务，期待与您真诚合作。

公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，相比传统方法，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。
我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。一直专注于高品质精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。