深圳蓝宝石精密切割 在线免费咨询

华诺激光是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。
众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但华诺激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，精确度高，边缘质量好，可加工材料范围广等优点。对陶瓷、硅、蓝宝石、薄金属片、玻璃、聚合物等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
公司一贯秉承勇于创新、卓于技术、精于质量、诚于服务的企业宗旨，努力拼搏，不断奋进，愿与全球广大客商一起，携手共创辉煌。

华诺激光是一家设计、研发、生产为一体的生产型企业。面对市场对激光精密切割打孔产品要求的不断提高，华诺激光不断引进先进技术、人才和管理经验，组建了一支充满实力的研发人员和管理人员队伍。经过十多年的努力开拓，已拥有多条进口的高精密激光精密切割打孔生产线和超精密激光切割打孔生产线，成长为规模化企业。大批量规模化生产，激光自动化，避免更多人员操作，相对于同行，我们价格竞争力高。公司专注于玻璃精密切割、蓝宝石精密切割、陶瓷精密切割、金属材质精密切割、金属字精密切割、金属箔精密切割、薄膜类材料精密切割以及聚合物材料精密切割。
华诺激光精密切割打孔事业部是您永远值得信赖的合作伙伴，我们将一如既往地诚信经营，开拓创新，为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务，期待与您真诚合作。

华诺激光是一家经国家相关部门批准注册的企业。华诺精密加工有限公司凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。华诺激光精密加工有限公司热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。我公司主营玻璃激光打孔加工，玻璃激光微小孔加工、玻璃激光异型切割等。
激光切割机的特点：
1.采用高性能绿光激光器，激光光束质量好，峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高；
2.聚焦光斑小，切口窄、切割边缘平整、崩边小，加工速度快，保证加工质量和稳定性；
3.配备高精密扫描振镜，速度快，精度高；
4.配备工业专用控制设备，全过程电脑软件自动控制，可长期运行；
5.非接触式激光加工方式，对加工材料无应力产生，能加工异形孔及微型孔。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。