充电栅网切割 在线免费咨询

产品价格的评估是以材料材质、产品要求的材料厚度、孔径管控的精度要求，以及量产数量综合评估。最理想的方式是联系我们的在线客服发送具体的产品图纸和切割要求最简洁明了，并可以及时回复相关评估信息。提供图纸的同时，如果能提供大概月用量或每批次的用量，相对来说，评估的价格更准确，也更合理。

机器优点：
1、采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm.
2、聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
应用领域：
可切割各种PCB、FPC，指纹模组、手机摄像头、玻璃、蓝宝石等。
主要应用于PCB、手机、消费类电子等行业。
最小崩边量：10um
最大加工材料及厚度：紫外激光切割机只能针对超薄材料进行加工，当然，这也并不是说紫外激光切割机就不能做了，只是加工的效率会更低。通常情况下，紫外激光切割机可加工较厚的材料有PCB、碳纤维、金属材料等，针对这些材料，一般PCB不超过2mm可加工，碳纤维不超过1mm，金属材料不超过0.2mm，并且能够保证加工效果，以及一定的加工效率。
最大加工尺寸以及加工精度：500mm ×350mm, ±5μm

华诺激光是一家依托国际先进激光技术致力于激光精密精细加工及代加工服务为一体的高科技生产型企业。 激光切割优质、高效、稳定、可靠、廉价的激光器是精密加工推广应用的前提，激光精密加工的发展趋势之一就是加工系统小型化。近年来，激光器发展十分迅速，它具有转换效率高、工作稳定性好、光束质量好、体积小等优点。加工系统集成化是激光精密加工发展的一重要趋势。将各种材料的激光精密加工工艺系统化、完善化；开发用户界面友好、适合激光精密加工的专用控制软件，并且辅之以相应的工艺数据库；将控制、工艺和激光器相结合，实现光、机、电、材料加工一体化，是激光精密加工发展的必然趋势。
国内在激光加工的工艺与设备方面虽然与国外存在较大的差距，但是如果我们在原有基础上不断提高激光器的光束质量和加工精度，结合材料的加工工艺研究，尽可能地占领激光精密加工市场，并逐步向激光微细加工领域中渗透，就可以推动激光加工技术的迅速发展，并最终会使激光精密加工形成较大的规模产业 。
激光切割设备都应用在钢铁冶金、有色金属、汽车行业、军工电子、航天航空、精密仪器仪表、机械制造、五金工具、集成电路、太阳能等制造行业。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。