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端口参数
端口结构 非模块化
端口数量 56个
端口描述 48x10/100/1000Base-T，8x10GE SFP+
扩展模块 **板3个扩展插槽：
选配插卡1：16×10/100/1000BASE-T；选配插卡2：16×1000BASE-X；
后面板1个扩展插槽：
选配插卡1：4×10GE SFP+ （不支持自适应为GE光口）
选配插卡2：4×40GE QSFP+
传输模式 全双工/半双工自适应

多重**性保护
S5560X-EI系列交换机具备设备级和链路级的多重**性保护。
S5560X-EI系列交换机，支持可插拔交、直双电源模块、以及可插拔双风扇**性设计，可以根据实际环境的需要灵活配置交流或直流电源模块，此外整机还支持电源和风扇的故障检测及告警，可以根据温度的变化自动调节风扇的转速，这些设计使设备具备了较高的**性。
除了设备级**性以外，该产品还支持丰富的链路级**性技术，包括LACP/STP/RSTP/MSTP/Smart Link/RRPP**环网保护机制等保护协议，支持IRF2智能弹性架构，支持1：N冗余备份，支持环形堆叠，支持跨设备的链路聚合，较大提高网络**性，当网络上承载多业务、大流量的时候也不影响网络的收敛时间，**业务的正常开展

IRF3.1（纵向虚拟化）
H3C S5560X-EI交换机产品支持IRF3.1（Intelligent Resilient Framework 3.1）纵向虚拟化技术，通过802.1BR技术将接入设备作为远程接口板加入主设备系统，在纵向维度上将**层设备和接入层设备虚拟为一台逻辑设备，以达到扩展I/O端口能力和进行集中控制管理的目的。IRF3.1技术可以简化管理，大幅度降低网络管理节点；简化布线压缩网络层级，终实现数据转发平面虚拟化。IRF3.1纵向虚拟化技术可以为用户带来以下好处：
* 统一管理：IRF3.1架构形成之后，连接到主设备就可以集中配置和管理架构内的所有成员，而不用物理连接到每台成员设备上单独配置。
* 统一*策略：整网的*策略只需在主设备上进行配置，避免了对全网设备逐一配置所带来的潜在策略冲突，并大幅降低了署工作量。
* 简化网络层级：支持大规模的远程接口板扩展能力，传统需要三层网络架构才能实现的组网结构通过IRF3.1可以简化为二层组网，网络的物理和逻辑层次较为简化，布线较加简单。
* 简化业务：IRF3.1架构中的各种业务配置基于单一逻辑设备进行配置，这样可以大幅简化整网的VLAN、IP、路由等规划注意事项。
* 方便维护：所有接入设备的配置和软件版本均由主设备自动分配，新增设备的加入或离开时可以实现“热插拔”和零配置，不影响其他设备的正常运行，整网的故障排除也是单点的。

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