公司拥有着目前国内最先进的激光打孔机加工设备,主要针对微型孔进行激
光打孔加工,其对精度控制、位置、孔径大小、圆度十分精确。公司单日加工能力在3-5
万件。对于高精密、高效率微孔加工具有相当大的优势。
激光打孔机应用范围: 激光打孔加工 喷嘴加工 微孔加工 雾化片加工 细孔加工 激光
加工 过滤网激光打孔加工 汽车喷嘴激光打孔加工等等。
超微孔 激光打孔机 精密激光打孔机 是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔专
用设备。
具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、稳定、操作简
便等特点。
适用材料和行业应用:
激光打孔主要进行金属非接触打孔,最小孔径可达到0.01mm,适合普通金属及合金(铁
、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛)等材料的打孔。
激光打孔工艺过程。
步,详细了解打孔材料及打孔要求。
第二步,模拟实验与检测。
第三步,设计便利、快捷的工装夹具。
第四步,程序设计。
第五步,实施有效的打孔加工及必要的检测。
影响小孔、微孔加工质量的主要参数。
激光小孔、微孔加工的过程是激光和物质相互作用的极其复杂的热物理过程。因此,影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔,应根据激光打孔的一般原理和特点,对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括:激光脉冲的能量,脉冲宽度,离焦量,脉冲激光的重复频率,被加工材料的性质。
小孔、微孔应用于:
微孔振荡器,微孔网,激光细孔网,精密细孔,金属微孔管,微孔膜过滤器,内燃机燃油喷嘴,飞机透平叶片,SMT吸嘴,CPU端子模,小孔吸嘴,燃烧器,过滤孔,手表夹板,雾化喷嘴,发动机喷油嘴,喷油嘴,喷气嘴,微孔板,穿孔板,吸音板,微孔过滤器,微孔过滤网,微孔筛
激光打孔机技术指标:
型号: XH-B400;
技术参数:
激光功率:400W;
激 光 波 长:1064NM;
小光斑直径:0.015MM;
脉 冲 宽 度 :0.1MS-20MS;
大 孔 深 :5MM;
瞄 准 定 位 :红光指示(可选CCD监视);
控 制 系 统 :PC或PLC
激光脉冲频率:0.1—450HZ;
工作 台 行程:300×300MM,或定做;
整机耗电功率:12KW;
电 力 需 求 :AC380V/50HZ/30A;
系统外型尺寸:1550×650×1200MM;
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光的发展离不开新老朋友真诚与帮助!我们要以优质质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务;欢迎新老朋友来我公司参观指导
激光设备打出的小孔孔壁规整,没有什么毛刺。质量不仅非常好,特别是在打大量同样的小孔时,还能保证多个小孔的尺寸形状统一,而且钻孔速度快,生产效率高。微电子电 路集成度不断提高,为了提高电路板布线密度,要使用多层印刷电路板,在板上钻成千上万个小孔,层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。
而通道的直径一般为0.025-0.25mm,用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵,难以保证质量,更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的 小孔和盲孔,而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验,如,玻璃,钻石,石英,蓝宝石等等,激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割,甚至三维立体加工,不仅改善了加工质量,更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半导体材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工,高效密集打孔、微孔加工,甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。