我公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的最前沿。一直专注于高品质精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属精密切割,陶瓷精密切割,半导体材料精密切割,玻璃精密切割,柔性材料精密切割等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密切割
我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备,拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台,可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
激光切割是利用聚焦的高能量密度的激光束照射工作,在超过激光阈值的记呱呱能量密度的前提下,激光束的能量以及活性气体辅助切割过程所产生的化学反应热作用到材料上,由此引起激光作用点的温度骤然上升,达到熔沸点后材料开始熔化或汽化形成孔洞,随着光束于工件的相对运动,最终在材料上形成切缝。
激光切割有以下特点,一是激光切割无接触,无工具磨损,切缝窄,热影响区小,切口表面粗糙度值小,切孔平行度好,加工精度高;二是切割速度快,易于实现数控和计算机控制,自动化程度高,能切割盲槽或进行多工位操作;三是早营地无公害。
激光切割机俗称镭射切割机可对金属、多种非金属板料、管材进行切割。特别适用于不锈钢板、铁板、铝材、铜板,陶瓷片、硅片、金刚石等材料的切割。
广泛应用于钣金、五金制品、钢结构、精密机械、汽车配件、眼镜、首饰、铭牌、广告、工艺品、电子、玩具、包装等行业。
华诺激光是一家设计、研发、生产为一体的生产型企业。面对市场对激光精密切割打孔产品要求的不断提高,华诺激光不断引进先进技术、人才和管理经验,组建了一支充满实力的研发人员和管理人员队伍。经过十多年的努力开拓,已拥有多条进口的高精密激光精密切割打孔生产线和超精密激光切割打孔生产线,成长为规模化企业。大批量规模化生产,激光自动化,避免更多人员操作,相对于同行,我们价格竞争力高。公司专注于玻璃精密切割、蓝宝石精密切割、陶瓷精密切割、金属材质精密切割、金属字精密切割、金属箔精密切割、薄膜类材料精密切割以及聚合物材料精密切割。
华诺激光精密切割打孔事业部是您永远值得信赖的合作伙伴,我们将一如既往地诚信经营,开拓创新,为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务,期待与您真诚合作。
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验,如,玻璃,钻石,石英,蓝宝石等等,激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割,甚至三维立体加工,不仅改善了加工质量,更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半导体材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工,高效密集打孔、微孔加工,甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。