北京墨镜片激光喷码 欢迎来电了解

我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的最前沿。一直专注于高品质精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。
我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。

华诺激光喷码主要应用于食品饮料、酒业、制卡、工艺品、建材、皮革、化妆品、医、、电子元器件等大批量在线生产行业，是油墨喷码的一种替代主品。
　　适用材料:纸类、塑料、薄膜、锡箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。
　　CO2激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标、日期、LOGO或者文字，目前CO2激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于食品、品、酒、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、建材、PVC管材等行业，CO2激光打标机和喷码机比主要优势是没有耗材和永久性。
　　CO2激光打标机特点:CO2激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标、日期、LOGO或者文字，目前CO2激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于食品、品、酒、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、建材、PVC管材等行业，CO2激光打标机主要优势是没有耗材和永久性。华诺激光欢迎您致电北京、天津公司咨询！

华诺激光喷码在制行业中的应用也是相当广泛的，使用激光喷码机在各种产品包装上，纸盒、泡罩、玻璃瓶、塑胶瓶、、薄膜等材质上高速打印有效期、生产批号、日期、条形码等信息，无论是在细小的片或上还是在玻璃瓶或不锈钢的手术器械上，无论是柔软的塑膜包装还是瓦楞纸箱，无论是单件包装还是整箱品包装，激光标识解决方案都可以满足制行业不同材质多变的产品标识要求。
华诺激光喷码也可在不锈钢或合金的表面刻印出中文、英文、数字、徽标或符号等,精确永久的标识效果，有效避免了墨水喷码可能被擦除的问题。如在玻璃瓶上可以标注永久清晰，不可擦除的有效期和生产批号，就算有水汽和溶剂的侵袭，激光喷码依然持久如故。同时激光喷码还具有提高造假者的成本，帮助消费者快速识别的防伪作用。从产品的外表上虽然可以识别品牌或商标，但通过喷印清晰稳定的产品规格和厂名厂标，消费者可以迅速识别正牌产品，另外标识的不易磨损也可以保障运输和搬运储存过程中的肉眼识别。可以在纸箱、塑胶容器、编织袋等包装上喷印产品信息(条形码、有效期)和货运信息(发往地)，在仓储货运时有效减少包装纸箱的预印成本和堆放费用。
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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。