东莞化学镀镍表面处理厂家

重庆东申电镀有限公司，我公司位于重庆市大足区邮亭镇建昌路10号7幢3-1第三层电镀园， 公司设有健全的环保排污设施及电镀废水处理等系统，水处理设施达标排放，是一家合格、有资质、科技环保的电镀加工企业。我公司主要从事机械加工，模具设计制作、新能源电镀、模具退镀镍加工，化学镀镍、镀锡、石油管道球心、大型模具板子;并配备全自动电镀线，采用先进的生产设备和检测手段，以高质量的产品、及时的交付为广大汽车、电气、电子、机械、五金等多种行业提供了优质的服务。公司秉承“诚信为本、质量、价格合理、客户至上”的经营理念，竭诚为您服务!
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
一、化学镀镍层的工艺特点
1. 厚度均匀性
厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2. 不存在氢脆的问题
电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成(Ni—P)H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。
4. 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。
5. 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。
6. 化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。
二、化学镀镍层的耐腐蚀性
化学镀镍和电镀铬一样，是一种障碍镀层，它是将基体金属和外界腐蚀环境隔绝而达到防护目的。铬具有良好的耐腐蚀性，然而电镀铬层由于高应力引起裂纹，不能保护基体金属免受腐蚀。化学镀镍的的耐蚀性比电镀铬要好，则是由于化学镀镍是非晶态结构，非晶态是一种均匀的单相组织，不存在晶界、位错、层错之类缺陷，因而在腐蚀介质中不易形成腐蚀微电池。同时，化学镀镍层和基体结合均匀，致密，腐蚀介质难以透过镀层而浸蚀基体，具有极好的耐蚀作用。化学镀镍磷非晶态合金镀层几乎不受碱液、中性盐液、水和海水的腐蚀，化学镀镍层在HCl和H2SO4中的耐蚀性比不锈钢优异得多，它能耐多种化学介质的浸蚀。例如，非氧化性盐、高温高浓度烧碱、硫化氢、乳酸等。
化学镀Ni—P二元合金层均匀致密，具有较好的耐蚀性，但不能满足使用者的要求，为了改进二元化学镀镍的耐蚀性，人们在原有二元系基础上引进了某种新的金属组份，形成了三元合金镀层，这类镀层具有更优良的耐蚀性。在10%H2SO4溶液中，Ni—Cu—P合金镀层的耐蚀性远比Ni—P合金镀层好，在含磷量相近的情况下，镀层含铜量越高耐蚀性越好。在腐蚀体系中，适量铜的加入能够促进阴极钝化，生成稳定的钝化膜。研究结果表明，Cr是易钝化的金属，因而形成Ni—Cr—P合金层的耐蚀性明显提高，在3.5% NaCl腐蚀介质中，Ni—Cr—P合金层除了形成富磷的磷酸盐保护膜外，镀层中Cr的腐蚀溶解可以生成Cr2O3，加强了保护膜的作用，因此，表现出比Ni—P合金层更高的耐蚀性。Ni—W—P合金镀层与基体结合牢固，结构致密，在液/固双相流腐蚀介质中具有优良的抗冲刷腐蚀性能，另外，Ni—W—P合金镀层比Ni—P合金层具有更高的稳定性。实验表明，Ni—Mo—P合金镀层为非晶态结构，该镀层具有很好的耐有机溶剂、有机酸和盐的性质。
三、结束语
由于高科技产业的迅猛发展，为化学镀镍技术提供了巨大的市场，近二十年是化学镀镍技术的研究、开发和应用的飞跃发展时期，我国的化学镀镍市场与国际市场相比还有一定的差距，相信在今后几年越来越广泛的应用该项技术会逐步走向稳定和成熟。

重庆东申电镀有限公司，我公司位于重庆市大足区邮亭镇建昌路10号7幢3-1第三层电镀园， 公司设有健全的环保排污设施及电镀废水处理等系统，水处理设施达标排放，是一家合格、有资质、科技环保的电镀加工企业。我公司主要从事机械加工，模具设计制作、新能源电镀、模具退镀镍加工，化学镀镍、镀锡、石油管道球心、大型模具板子;并配备全自动电镀线，采用先进的生产设备和检测手段，以高质量的产品、及时的交付为广大汽车、电气、电子、机械、五金等多种行业提供了优质的服务。公司秉承“诚信为本、质量、价格合理、客户至上”的经营理念，竭诚为您服务!
化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是硫酸盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或等。
以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：
Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+
在碱性环境：
[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20
磷的析出反应如下:
H2PO2-+2H+一P+2H2O
2H2PO2-—P+HPO32-+H++H2O
H2PO2-+4H+H+一PH3+2H2O
化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。
pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。常常以利用系数来评定次亚磷酸盐的消耗效率，它等于消耗在还原金属上的次亚磷酸盐与整个反应中消耗的次亚磷酸盐总量的比：
次亚磷酸盐的利用系数与溶液成分如缓冲剂和配位体的性质和浓度有关。当其他条件相同时，在镍还原速度高的溶液里，利用系数也高。利用系数随着装载密度的加大而提高。
在酸性环境里，可以用只含镍离子和次亚磷酸盐的溶液化学镀镍，但是为了使工艺稳定，必须加入缓冲剂和络合剂。因为化学镀镍过程中生成的氢离子使反应速度下降乃至停止。常用的有醋酸盐缓冲体系，也有用柠檬酸盐、羟基乙酸盐、乳酸盐等。络合物可以在镀液pH值增高时也保持其还原能力。当调整多次使用的镀液时，这一点很重要，因为在陈化的镀液里，亚磷酸的积累会增加，如果没有足够的络合剂，镀液的稳定性会急剧下降。
酸性体系里的络合剂多数采用的是乳酸、柠檬酸、羟基乙酸及其盐。有机添加剂对镍的还原速度有很大影响。其中许多都是反应的加速剂。如丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸以及氟离子，但是添加剂也会使沉积速度下降，特别是稳定剂，会明显下降沉积速度。
在碱性化学镀镍溶液里，镍离子配位体是必需的成分，以防止氢氧化物和亚磷酸盐沉淀。一般用柠檬酸盐或铵盐的混合物作为络合剂。也有用磺酸盐、焦磷酸盐、乙二胺盐的镀液。
提高温度可以加速镍的还原。在60～90℃，还原速度可以达到20～30μm/h，相当于在中等电流密度(2～3A/dm2)下电镀镍的速度。
采用硼氢化物为还原剂的反应机理如下：
2NiCl2+NaBH4+4NaOH一2Ni+NaB02+4NaCl+2H20+4H+
4NiCl2+2NaBH4+6NaOH一2Ni2B+8NaCI+6H20+H2↑
由上可见，析出物就是镍硼合金。与用次亚磷酸盐做还原剂相比，还原剂的消耗量较少，并且可以在较低温度下操作，但是由于硼氢化物价格高，在加温时易分解，使镀液管理存在困难，一般只用在有特别要求的电子产品上。镍磷和镍硼化学镀的特点见表。

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化学镀也叫无电解镀，是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚，且施镀金属本身也具有催化能力。
随着技术的发展，化学镀目前也包括多种的类型，下面就来分析一下我们常见的化学镀铜与化学镀镍。
分析内容
在金属材料上的化学镀铜和化学镀镍有许多共同的优点：如在复杂的工件上能产生比较均匀的镀层;在尖锐与凹槽部位不会产生过厚的镀层;镀层孔隙少;具有特殊的化学、力学和磁的性能等。
另外，它们还各自具有其特点：化学镀铜成本较低，得到的镀层具有延展性好、结合强度高、后续电镀加厚方便等优点。但是化学镀铜溶液维护较困难，稳定性差，而且镀层表面容易出现氧化铜层，这对后续电镀层的结合有不良的影响，如需要光亮层时，必须加镀光亮铜。
化学镀镍则可以简化电镀工艺，尤其采用胶体钯直接活化时更是如此，化学镀镍层上可直接进行光亮镀镍加厚。化学镀镍溶液较化学镀铜溶液稳定，沉积速度快，其缺点是易钝化，镀层塑性较铜层差，成本比化学镀铜高。

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