锡林郭勒盟镀镍镀金板焊锡膏批发品牌

焊锡膏适用范围：
适应裸铜板、喷锡板、镀金板、沉金板的产品。如电脑主板、手机板、电子仪器设备的板卡等高科技产品。
焊锡膏规格
1：印刷流动性及成型效果好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2：在钢网上的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好连续印刷效果。
3：印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌。
4：适合不同档次焊接设备的要求，用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
5：焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有极高的绝缘阻抗，不会
腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
6：具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
7：有良好的润湿性，上锡饱满、光亮，可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
焊锡膏对于高品质电子零件无铅焊接作业而言，焊锡膏适用范围，适应裸铜板、喷锡板、镀金板、沉金板的产品。如电脑主板、手机板、电子仪器设备的板卡等高科技产品。

摄像头激光焊接锡膏。激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。本品分为中高低三种温度，熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45um、20-38um、15-25um、10-20um。合金为：sn64bi35ag1、sn96.5ag3cu0.5、sn99ag0.3cu0.7、sn42bi58，合金熔点为210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，使用温度22～28摄氏度，
手机天线焊锡膏金属边框焊接锡膏。锡膏是一种新型的低温锡膏，熔点140，比snbi低温和snbiag中温焊接强度高，焊接强度可以和锡银铜媲美，比snagbiln价格成本低，适用行业不耐温芯片，fpc，光通信和线材行业，
手机天线焊锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间短可以达到300毫秒。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1．本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2．低温合金，能够有效保护pcb及电子元器件，高活性，适合于镍ni表面的焊接。
3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6．具有的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
8．焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品
手机天线焊锡膏标准焊锡粉 焊锡合金组成 snag熔点 143℃
焊锡粉末形状 球形 ;- 扫描电子显微镜 sem
焊锡粉末粒径 20-38 8195;μm 镭射粒度分析 laser particle size
助焊剂 类型 rol0级 100～200g,湿度40～60%rh。适用范围：摄像头模组、vcm音圈马达、ccm烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。

BGA成球常遇到诸如未焊满,焊球不对准,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,这通常是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻挡厚度或高放气速度造成的；而自定力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。
BGA成球作用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实现; 正确的可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。最通用的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用，利用锡62或锡63球焊的成球工艺产生了极好的效果。在使用焊剂来进行锡62或锡63球焊的情况下,缺陷率随着焊剂粘度,溶剂的挥发性和间距尺寸的下降而增加，同时也随着焊剂的熔敷厚度，焊剂的活性以及焊点直径的增加而增加，在用焊膏来进行高温熔化的球焊系统中，没有观察到有焊球漏失现象出现，并且其对准精确度随焊膏熔敷厚度与溶剂挥发性，焊剂的活性，焊点的尺寸与可焊性以及金属负载的增加而增加，在使用锡63焊膏时，焊膏的粘度，间距与软熔截面对高熔化温度下的成球率几乎没有影响。在要求采用常规的印刷枣释放工艺的情况下，易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。整体预成形的成球工艺也是很的发展的前途的。减少焊料链接的厚度与宽度对提高成球的成功率也是相当重要的。
形成孔隙

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