焊锡膏标准及应用范围焊锡膏特点:焊点光滑,吃锡饱满,焊后残留无极少,无色透明,高绝缘阻抗值 ,PCB板成型效果好,适合密教IC QFN,BGA,连接器端子印刷,不污染环境,不影响人体健康,可通过严格的环保测试
产品焊锡膏说明免洗焊锡膏。焊锡膏采用高纯度的进口松香和树脂和特殊载体溶剂、有机活化物等精心调配而成的助焊剂。焊锡膏具有独特的高可焊性和可靠性,在底部SMT元件桥连,孔洞填充及锡珠方面性能优越。焊锡膏焊接后焊点饱满,润湿性好、无发黄现象等。
4.Alpha锡膏OM340广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性;
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