EDM石墨SPD石墨片模切加工 可加工定制

导热石墨片(Graphite Sheets)概述






物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
GSM测试值
GSB测试值
GS+PET测试值
颜色 Color
Visual
黑色
黑色
黑色
材质 Material
**石墨
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.2--1.0
0.2--1.5
0.2—1.5
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.5
0.9-2.0
1.5-1.8
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+400
-40~+400
-40~+400
拉伸强度
Tensil Strength
ASTM F-152
4900kpa
715PS
715PS
715PS
体积电阻
Volume Resistivity
ASTM D257
Ω/CM
3.0*1013
3.0*1013
3.0*1013
硬 度 Hardness
ASTM D2240
Shore A
80
80
>80
阻燃性Flame Rating
UL 94

V-0
V-0
V-0
导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction）
ASTM D5470
w/m-k
20
15
5
导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction）
ASTM D5470
w/m-k
300-500
300-1500
300-1500

导热系数对比：
材料
导热系数 W/mK
导电系数simens/m
密度g/cm3
铝
200
3×107
2.7
铜
380
6×107
8.96
石墨
100-1500 水平
- 2×105
0.7-2.1
5-60 垂直

100
产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。
主要特性：**高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。基本规格：依使用规格裁成具体尺寸。

导热石墨片特性
特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、智能手机。

石墨烯散热膜是采用了石墨烯添加高导热粒子复合这种与传统工艺截然不同的制作方法制成的碳复合材料，石墨烯散热膜具有*特的平面结构，碳/碳粒子复合石墨烯结构可很好的适应任何表面，平面具有高导热性，消除热点，降低温度。石墨烯散热膜在厚度当面提供追赶传统纯**石墨热传导性。石墨烯散热膜改进消费类电子产品散热的性能同时具有优异的电磁屏蔽效能。石墨烯散热膜**的散热性能成为新一代散热材料。


石墨散热主要原理



1、热量通过导热石墨片平面内快速传导到机壳与框架。


2、导热石墨片表面增强红外线辐射效果。


3、导热石墨片扩大平面散热面积,迅速消散热点。


目前散热问题是智能手机面对的较重要的问题之一,目前智能手机发热集中体现在CPU及屏幕、电池上在欧盟消费品安全**的调查中，锂离子电池过热也被认为是安全隐患之一。作为智能手机而言，由于化身移动互联网终端，耗能较高，时间持续较长，对硬件的考验要相对较大一些，智能手机厂商设计时通过合理的热设计降低耗能，改善散热情况!


AOK-GS石墨散热膜就是一种简单实用的散热应用材料,石墨膜散热材料已经广泛的应用于智能手机热量管理,日本索尼**家把石墨膜用于3C产品.苹果,诺基亚,三星,HTC,小米手机都采用了石墨散热膜.我们通过目前比较流行的几款智能手机分析下石墨膜在智能手机中的应用

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