COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。
COB封装LED显示屏技术优点
COB的理论优势:
1、设计研发:没有了单个灯体的直径,理论上可以做到较加微小;
2、技术工艺:减少支架成本和简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装;
3、工程安装:从应用端看,COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供较加简便、快捷的安装效率。
4、产品特性上:
**轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显着降低结构、运输和工程成本。
防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。
大视角:视角大于175度,接近180度,而且具有较优秀的光学漫散色浑光效果。
散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了LED显示屏的寿命。
耐磨、易清洁:表面光滑而坚硬,耐撞耐磨;没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。
全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果**;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
COB封装技术,早在2010年前后开始进入LED显示屏领域,此前只在照明领域广泛应用。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
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