日照P1.25COB显示屏价格 led大屏幕 免费现场测量

COB封装LED显示屏技术优点
COB的理论优势：
1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到较加微小;
2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;
3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供较加简便、快捷的安装效率。
4、产品特性上：
**轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显着降低结构、运输和工程成本。
防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有较优秀的光学漫散色浑光效果。
散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果**;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

COB封装技术，在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为小的CELL显示单元，不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，大程度**了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
COB封装的特点就是，LED封装之后，不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺，从而带来了整个工程系统可靠性的增强。

COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板，直接将发光芯片封装在PCB板上，没有在外的焊脚，所有器件均由抗静电的胶体包裹，不受外界环境的影响，从而较大地提高了整个显示屏结构的密封性，具有防潮,防水,防静电，防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内，由于表面光滑无元件，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍，所以后期不需要维修！

COB显示屏特点
1、无缝拼接：COB显示产品在硬件方面采用无缝拼接技术，软件方面自由分割画面、漫游、画中画，显示效果无黑缝。
2、LED面光源（视觉安全无污染）：完全消除了SMD的颗粒感，大大减少了屏幕长时间观看时产生的炫目和刺痛感，在广电行业中应用，消除了摄像机镜头拉伸变换过程中产生的摩尔纹。
3、单元厚度：屏体厚度小于10CM，正面维修，大大节省使用空间。
4、维修成本：COB显示单元完全可修损伤，维修成本低。
5、使用寿命：≥10万小时，是普通显示设备寿命的2倍。
6、亮度：亮度可调范围100～600cd/㎡，发光柔和，可根据周围明暗调节亮度，确保在户内各种亮度环境下，画面仍然保持舒适的显示效果。
8、对比度：3000:1。
9、色域范围：COB显示具有色域校正功能，可将广色域校正到广电标准的NTSC色域。支持色温3000-10000K调节，色域广满足不同显示领域对色域的要求，尤其适合广电行业演播室使用。
10、刷新频率：≥ 1920Hz。
11、散热、光衰：COB产品是把灯封装在PCB板上，所以散热是直接通过PCB板散热，热量很容易散发，几乎不会造成光衰减，大大延长了显示屏寿命，同时减少了配套散热成本，如配套空调等。
12、安装安全：COB显示产品防护等级达到IP54，具有防水、防尘、防静电、防氧化等功能。COB采用将发光二极管芯片直接封装在PCB板上，表面使用环氧树脂封装，光滑平整，较耐撞耐磨。
13、大视角：COB封装工艺优化了光学设计可视角度，可视角度增大到了175°以上，理论上观看无死角。
COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。

COB技术较适应“较小”间距产品
传统的LED显示系统多用于室外显示、远距离观看显示，其对可视角度和视觉舒适性的需求并不明显。但是，随着小间距LED应用的普及，室内显示屏系统、近距离观看系统的大量出现，如何提升LED显示屏的观看舒适性成为了一大行业性难题。
对比SMD封装，COB技术下的小间距LED产品，**的是“非颗粒显示”，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高。在采用PCB cell板内置逐点技术后，COB在晶体和单元效果均匀性上也获得了巨大进步。这些变化结合在一起，使得COB封装成为实现小间距LED“视觉舒适性”和“体验效果提升”的好技术路线。
其次，由于COB技术将大多数器件集成工艺集中在封装阶段、没有表贴回流焊的二次高热伤害、器件高度集成封装，实现较好的耐固密封性。这些特点决定了COB技术的点缺陷率只是传统表贴工艺的十分之一。对于较小间距的LED显示屏，往往意味着单位面积更多的灯珠集成，这也就需要较低的坏点率才能**产品观感的可接受性，而COB技术无疑是目前可以现实这一需求的好方案。

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