• 全新**BTB04-600SL可控硅 品类多样

    全新**BTB04-600SL可控硅 品类多样

  • 2019-11-19 07:41 60
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  • 信息编号:50571877公司编号:4226344
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    产品描述
    测量方法
    鉴别可控硅三个的方法很简单,根据P-N结的原理,只要用万用表测量一下三个之间的电阻值就可以。
    阳与阴之间的正向和反向电阻在几百千欧以上,阳和控制之间的正向和反向电阻在几百千欧以上(它们之间有两个P-N结,而且方向相反,因此阳和控制正反向都不通) [1] 。
    控制与阴之间是一个P-N结,因此它的正向电阻大约在几欧-几百欧的范围,反向电阻比正向电阻要大。可是控制二管特性是不太理想的,反向不是完全呈阻断状态的,可以有比较大的电流通过,因此,有时测得控制反向电阻比较小,并不能说明控制特性不好。另外,在测量控制正反向电阻时,万用表应放在R*10或R*1挡,防止电压过高控制反向击穿。
    若测得元件阴阳正反向已短路,或阳与控制短路,或控制与阴反向短路,或控制与阴断路,说明元件已损坏。
    可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。实际上,可控硅的功用不仅是整流,它还可以用作无触点开关以快速接通或切断电路,实现将直流电变成交流电的逆变,将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电,等等。可控硅和其它半导体器件一样,其有体积小、效率高、稳定性好、工作可靠等优点。它的出现,使半导体技术从弱电领域进入了强电领域,成为工业、农业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面争相采用的元件。
    特性:
    常用的有阻容移相桥触发电路、单结晶体管触发电路、晶体三管触发电路、利用小晶闸管触发大晶闸管的触发电路,等等。
    可控硅的主要参数有:
    1、 额定通态平均电流IT 在一定条件下,阳---阴间可以连续通过的50赫兹正弦半波电流的平均值。
    2、 正向阻断峰值电压VPF 在控制开路未加触发信号,阳正向电压还未**过导能电压时,可以重复加在可控硅两端的正向峰值电压。可控硅承受的正向电压峰值,不能**过手册给出的这个参数值。
    3、 反向阻断峰值电压VPR 当可控硅加反向电压,处于反向关断状态时,可以重复加在可控硅两端的反向峰值电压。使用时,不能**过手册给出的这个参数值。
    4、 触发电压VGT 在规定的环境温度下,阳---阴间加有一定电压时,可控硅从关断状态转为导通状态所需要的小控制电流和电压。
    5、 维持电流IH 在规定温度下,控制断路,维持可控硅导通所必需的小阳正向电流。许多新型可控硅元件相继问世,如适于高频应用的快速可控硅,可以用正或负的触发信号控制两个方向导通的双向可控硅,可以用正触发信号使其导通,用负触发信号使其关断的可控硅等等。
    可控硅有多种分类方法。
    (一)按关断、导通及控制方式分类:可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门关断可控硅(GTO)、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。
    (二)按引脚和性分类:可控硅按其引脚和性可分为二可控硅、三可控硅和四可控硅。
    (三)按封装形式分类:可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中,金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种;塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。
    可控硅开关
    可控硅开关
    (四)按电流容量分类:可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、率可控硅和小功率可控硅三种。通常,大功率可控硅多采用金属壳封装,而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。
    (五)按关断速度分类:可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频(快速)可控硅。
    (六)过零触发-一般是调功,即当正弦交流电交流电电压相位过零点触发,必须是过零点才触发,导通可控硅。
    (七)非过零触发-无论交流电电压在什么相位的时候都可触发导通可控硅,常见的是移相触发,即通过改变正弦交流电的导通角(角相位),来改变输出百分比。
    三相晶闸可控硅调压器是移相触发型的晶闸管电力控制器。触发板具有过流、缺相、相序、晶闸管过热等多种保护功能;可广泛应用于工业各领域的电压、电流、功率的调节,适用于电阻性负载、电感性负载、变压器一次侧等,主要应用如下:
    ◇ 以镍铬、铁铬铝、远红外发热元件及硅钼棒、硅碳棒等为加热元件的温度控制。
    ◇ 盐浴炉、工频感应炉、淬火炉、熔融玻璃的温度控制。
    ◇ 整流电镀,整流变压器、电炉变压器一次侧控制。
    ◇ 真空镀膜设备等
    ◇ 三相力矩电动机的速度控制,普通电动机软起动,直流电机调速等。
    ◇ 电压、电流、功率、灯光等无级平滑调节。
    ◇ 恒压、恒流、恒功率控制。
    制做工艺及质量保证:控制器的元器件全部采用波峰焊(非人工焊接);控制板焊接完成后进行初调;初调合格后进行为期一周的通电升温动态老化试验;后进行全面检测。
    电压测方法
    可控硅为什么其有“以小控大”的可控性呢?下面我们用图表-27来简单分析可控硅的工作原理。
    首先,可以把从阴向上数的、二、三层看面是一只NPN型号晶体管,而二、三四层组成另一只PNP型晶体管。其中第二、*三层为两管交迭共用。当在阳和阴之间加上一个正向电压Ea,又在控制G和阴C之间(相当BG1的基一射间)输入一个正的触发信号,BG1将产生基电流Ib1,经放大,BG1将有一个放大了β1倍的集电电流IC1。因为BG1集电与BG2基相连,IC1又是BG2的基电流Ib2。BG2又把比Ib2(Ib1)放大了β2的集电电流IC2送回BG1的基放大。如此循环放大,直到BG1、BG2完全导通。实际这一过程是“一触即发”的过程,对可控硅来说,触发信号加入控制,可控硅立即导通。导通的时间主要决定于可控硅的性能。
    可控硅一经触发导通后,由于循环反馈的原因,流入BG1基的电流已不只是初始的Ib1,而是经过BG1、BG2放大后的电流(β1β2Ib1)这一电流远大于Ib1,足以保持BG1的持续导通。此时触发信号即使消失,可控硅仍保持导通状态只有断开电源Ea或降低Ea,使BG1、BG2中的集电电流小于维持导通的小值时,可控硅方可关断。当然,如果Ea性反接,BG1、BG2由于受到反向电压作用将处于截止状态。这时,即使输入触发信号,可控硅也不能工作。反过来,Ea接成正向,而触动发信号是负的,可控硅也不能导通。另外,如果不加触发信号,而正向阳电压大到**过一定值时,可控硅也会导通,但已属于非正常工作情况了。
    可控硅这种通过触发信号(小的触发电流)来控制导通(可控硅中通过大电流)的可控特性,正是它区别于普通硅整流二管的重要特征。
    普通可控硅的三个电可以用万用表欧姆挡R×100挡位来测。大家知道,晶闸管G、K之间是一个PN结(a),相当于一个二管,G为正、K为负,所以,按照测试二管的方法,找出三个中的两个,测它的正、反向电阻,电阻小时,万用表黑表笔接的是控制G,可以用刚才演示用的示教板电路。接通电源开关S,按一下按钮开关SB,灯泡发光就是好的,不发光就是坏的。
    特性:
    常用的有阻容移相桥触发电路、单结晶体管触发电路、晶体三管触发电路、利用小晶闸管触发大晶闸管的触发电路,等等。
    可控硅的主要参数有:
    1、 额定通态平均电流IT 在一定条件下,阳---阴间可以连续通过的50赫兹正弦半波电流的平均值。
    2、 正向阻断峰值电压VPF 在控制开路未加触发信号,阳正向电压还未**过导能电压时,可以重复加在可控硅两端的正向峰值电压。可控硅承受的正向电压峰值,不能**过手册给出的这个参数值。
    3、 反向阻断峰值电压VPR 当可控硅加反向电压,处于反向关断状态时,可以重复加在可控硅两端的反向峰值电压。使用时,不能**过手册给出的这个参数值。
    4、 触发电压VGT 在规定的环境温度下,阳---阴间加有一定电压时,可控硅从关断状态转为导通状态所需要的小控制电流和电压。
    5、 维持电流IH 在规定温度下,控制断路,维持可控硅导通所必需的小阳正向电流。许多新型可控硅元件相继问世,如适于高频应用的快速可控硅,可以用正或负的触发信号控制两个方向导通的双向可控硅,可以用正触发信号使其导通,用负触发信号使其关断的可控硅等等。
    全新**BTB04-600SL可控硅
    鉴别:
    可控硅从外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三种,螺旋式的应用较多。可控硅有三个电---阳(A)阴(C)和控制(G)。它有管芯是P型导体和N型导体交迭组成的四层结构,共有三个PN结。可控硅和只有一个PN结的硅整流二度管在结构上迥然不同。可控硅的四层结构和控制的引用,为其发挥“以小控大”的优异控制特性奠定了基础。在应用可控硅时,只要在控制加上很小的电流或电压,就能控制很大的阳电流或电压。电流容量达几百安培以至上千安培的可控硅元件。一般把5安培以下的可控硅叫小功率可控硅,50安培以上的可控硅叫大功率可控硅。
    电压测方法
    可控硅为什么其有“以小控大”的可控性呢?下面我们用图表-27来简单分析可控硅的工作原理。
    首先,可以把从阴向上数的、二、三层看面是一只NPN型号晶体管,而二、三四层组成另一只PNP型晶体管。其中第二、*三层为两管交迭共用。当在阳和阴之间加上一个正向电压Ea,又在控制G和阴C之间(相当BG1的基一射间)输入一个正的触发信号,BG1将产生基电流Ib1,经放大,BG1将有一个放大了β1倍的集电电流IC1。因为BG1集电与BG2基相连,IC1又是BG2的基电流Ib2。BG2又把比Ib2(Ib1)放大了β2的集电电流IC2送回BG1的基放大。如此循环放大,直到BG1、BG2完全导通。实际这一过程是“一触即发”的过程,对可控硅来说,触发信号加入控制,可控硅立即导通。导通的时间主要决定于可控硅的性能。
    可控硅一经触发导通后,由于循环反馈的原因,流入BG1基的电流已不只是初始的Ib1,而是经过BG1、BG2放大后的电流(β1β2Ib1)这一电流远大于Ib1,足以保持BG1的持续导通。此时触发信号即使消失,可控硅仍保持导通状态只有断开电源Ea或降低Ea,使BG1、BG2中的集电电流小于维持导通的小值时,可控硅方可关断。当然,如果Ea性反接,BG1、BG2由于受到反向电压作用将处于截止状态。这时,即使输入触发信号,可控硅也不能工作。反过来,Ea接成正向,而触动发信号是负的,可控硅也不能导通。另外,如果不加触发信号,而正向阳电压大到**过一定值时,可控硅也会导通,但已属于非正常工作情况了。
    可控硅这种通过触发信号(小的触发电流)来控制导通(可控硅中通过大电流)的可控特性,正是它区别于普通硅整流二管的重要特征。
    普通可控硅的三个电可以用万用表欧姆挡R×100挡位来测。大家知道,晶闸管G、K之间是一个PN结(a),相当于一个二管,G为正、K为负,所以,按照测试二管的方法,找出三个中的两个,测它的正、反向电阻,电阻小时,万用表黑表笔接的是控制G,可以用刚才演示用的示教板电路。接通电源开关S,按一下按钮开关SB,灯泡发光就是好的,不发光就是坏的。
    测量方法
    鉴别可控硅三个的方法很简单,根据P-N结的原理,只要用万用表测量一下三个之间的电阻值就可以。
    阳与阴之间的正向和反向电阻在几百千欧以上,阳和控制之间的正向和反向电阻在几百千欧以上(它们之间有两个P-N结,而且方向相反,因此阳和控制正反向都不通) [1] 。
    控制与阴之间是一个P-N结,因此它的正向电阻大约在几欧-几百欧的范围,反向电阻比正向电阻要大。可是控制二管特性是不太理想的,反向不是完全呈阻断状态的,可以有比较大的电流通过,因此,有时测得控制反向电阻比较小,并不能说明控制特性不好。另外,在测量控制正反向电阻时,万用表应放在R*10或R*1挡,防止电压过高控制反向击穿。
    若测得元件阴阳正反向已短路,或阳与控制短路,或控制与阴反向短路,或控制与阴断路,说明元件已损坏。
    可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。实际上,可控硅的功用不仅是整流,它还可以用作无触点开关以快速接通或切断电路,实现将直流电变成交流电的逆变,将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电,等等。可控硅和其它半导体器件一样,其有体积小、效率高、稳定性好、工作可靠等优点。它的出现,使半导体技术从弱电领域进入了强电领域,成为工业、农业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面争相采用的元件。
    可控硅(Silicon Controlled Rectifier) 简称SCR,是一种大功率电器元件,也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中,可作为大功率驱动器件,实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。
    可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种。双向可控硅也叫三端双向可控硅,简称TRIAC。双向可控硅在结构上相当于两个单向可控硅反向连接,这种可控硅具有双向导通功能。其通断状态由控制G决定。在控制G上加正脉冲(或负脉冲)可使其正向(或反向)导通。这种装置的优点是控制电路简单,没有反向耐压问题,因此特别适合做交流无触点开关使用。
    大家使用的是单向晶闸管,也就是人们常说的普通晶闸管,它是由四层半导体材料组成的,有三个PN结,对外有三个电〔图2(a)〕:层P型半导体引出的电叫阳A,*三层P型半导体引出的电叫控制G,*四层N型半导体引出的电叫阴K。从晶闸管的电路符号〔图2(b)〕可以看到,它和二管一样是一种单方向导电的器件,关键是多了一个控制G,这就使它具有与二管完全不同的工作特性。
    以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件,起始于1957年,因为它的特性类似于真空闸流管,所以**上通称为硅晶体闸流管,简称晶闸管T,又因为晶闸管初的在静止整流方面,所以又被称之为硅可控整流元件,简称为可控硅SCR。
    在性能上,可控硅不仅具有单向导电性,而且还具有比硅整流元件(俗称"死硅")为可贵的可控性。它只有导通和关断两种状态。
    可控硅能以毫安级电流控制大功率的机电设备,如果**过此功率,因元件开关损耗显着增加,允许通过的平均电流相降低,此时,标称电流应降级使用。
    可控硅的优点很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍数高达几十万倍;反应快,在微秒级内开通、关断;无触点运行,无火花、无噪音;效率高,成本低等等。
    可控硅的弱点:静态及动态的过载能力较差;容易受干扰而误导通。
    可控硅从外形上分类主要有:螺栓形、平板形和平底形。
    可控硅元件的结构
    不管可控硅的外形如何,它们的管芯都是由P型硅和N型硅组成的四层P1N1P2N2结构。见图1。它有三个PN结(J1、J2、J3),从J1结构的P1层引出阳A,从N2层引出阴级K,从P2层引出控制G,所以它是一种四层三端的半导体器件。

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