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ADSP-TS201S TigerSHARC处理器是一种****，静态**标量处理器，针对大型信号处理任务和通信基础架构进行了优化。 DSP将非常宽的存储器宽度与双计算模块结合在一起，支持浮点（IEEE 32位和扩展精度40位）和**（8位，16位，32位和64位）处理—为数字信号处理器设定新的性能标准。 TigerSHARC静态**标量体系结构允许DSP每个周期执行多达4条指令，执行24个**（16位）操作或6个浮点操作。4个独立的128位宽内部数据总线，每个与内部总线连接。六个4M位存储器组，支持四字数据，指令和I / O访问，并提供每秒33.6G字节的内部存储器带宽。 ADSP-TS201S处理器的工作频率为600 MHz，指令周期为1.67 ns。利用其单指令多数据（SIMD）功能，ADSP-TS201S处理器每秒可以执行48亿个40位MACS或12亿个80位MACS。
2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛举办，来自海内外的多位行业*、企业家齐聚合肥，共商我国集成电路产业发展大计。
作为国内集成电路产业的“后起之秀”，合肥市的集成电路产业近年来加速发展，年产值不断增长，复合增长率全国**。截至2018年底，合肥拥有集成电路企业达186家，****晶圆代工企业力晶科技、国(境)内外设计业**联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技、灿芯科技等一大批企业先后落户合肥。
合肥市半导体行业协会理事长**宁表示，合肥市集成电路产业发展势头良好，产业集聚效应不断增强，目前已初步形成涵盖设计、制造、封装测试、设备等较为完整的产业链。未来应依托家电、汽车等良好的产业基础，重点布局新型显示、家电、汽车、光伏芯片等领域，广招国内外优质项目落户。
“目前安徽集成电路产业规模和企业数量继续上升，但整体规模仍然偏小，以中小企业为主，产业链还不够完整，人才短缺等因素仍然制约产业发展。”全国集成电路创业投资服务联盟***潘林表示，未来应通过资本、技术和政策**，为集成电路行业装上创新发展引擎，驱动产业再上新高。
中国科学院微电子研究所副所长周玉梅表示，**集成电路产业人才瓶颈，要创新人才培养方式，通过产教融合，用好产业资源和教育资源，发挥**性微电子学院产学融合发展联盟的桥梁作用，帮助企业和高校建立联系，解决集成电路人才供求矛盾。
AD9680BCPZ-1250 AD9680是一款双通道、14位、1 GSPS模数转换器(ADC)。该器件内置片内缓冲器和采样保持电路，专门针对低功耗、小尺寸和易用性而设计。该器件设计用于高达2 GHz的宽带模拟信号采样。
XQ17V16CK44M XQ17V16系列QML配置PROM提供了一种易于使用，具有成本效益的方法来存储大型Xilinx FPGA配置比特流。 XQ17V16是3.3V器件，存储容量为16 Mb，可以在串行或字节宽模式下运行。有关XQ17V16器件架构的简化框图，请参见图1。当FPGA处于主串行模式时，它将生成一个配置时钟来驱动PROM。在时钟上升沿之后的很短访问时间内，数据出现在连接到FPGA DIN引脚的PROM DATA输出引脚上。 FPGA生成适当数量的时钟脉冲以完成配置。一旦配置，它将禁用PROM。当FPGA处于从串行模式时，PROM和FPGA必须都由输入信号提供时钟。当FPGA处于主SelectMAP模式时，它将生成一个配置时钟来驱动PROM和FPGA。在CCLK上升沿之后，可在PROMs DATA（D0-D7）引脚上获得数据。数据将在CCLK的下一个上升沿移入FPGA。当FPGA处于从SelectMAP模式时，PROM和FPGA必须都由输入信号提供时钟。一个自激振荡器可以用来驱动CCLK。
AD9914是一款直接数字频率合成器(DDS)，内置一个12位数模转换器，目标工作速率*高达3.5 GSPS。该器件采用**的DDS技术，连同高速、**数模转换器，构成数字可编程的完整高频合成器，能够产生*高1.4 GHz的频率捷变模拟输出正弦波。AD9914专为提供快速跳频和精密调谐分辨率（标准模式下32位、可编程模数模式下64位）而设计。这款器件还实现了快速相位与幅度跳频功能。频率调谐和控制字通过串行或并行I/O端口载入AD9914。它还支持在用户定义线性扫描模式下工作，可产生频率、相位或幅度的高度线性扫描波形。另外集成了一个高速并行数据输入端口，可支持极性调制方案的高数据率以及相位、频率和幅度调谐字的快速编程。

华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国闽台半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工**台积电**制程*二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年再拿下华为海思后段测试大单。
美国将华为列入实体清单，虽然对华为营运仍造成一定程度影响，但也导致华为大幅减少对美国半导体厂采购，与闽台晶圆代工厂及封测厂加强合作，全力打造自有芯片供应系统。华为副董事长胡厚昆日前在美国全联接大会中展示全系列处理器，并透露未来会持续开发自有芯片来提升自给率，降低对美国半导体厂的依赖程度。
根据业界消息，华为透过子公司海思共同针对8大领域打造自有芯片，包括应用在智能手机或可穿戴设备中的麒麟（Kirin）应用处理器，其中采用支援较紫外光（EUV）7+纳米量产的4G及5G系统单芯片Kirin 990将在*四季大量出货，应用在蓝牙耳机及智慧手表的Kirin A1协同处理器也已进入量产。再者，明年新推出的Kirin处理器除了支援5G，也将成为华为海思**5纳米芯片。
华为亦针对5G及WiFi 6等新一代网络通信打造自有芯片，包括5G基地台芯片天罡（Tiangang）、可应用在手机及物联网的5G数据机芯片巴龙（Balong）以及路由器WiFi芯片凌霄（Gigahome）等，明年将完成新一代芯片设计定案并导入量产。
在大数据的浪潮下，华为在资料中心及服务器市场也扩大布局，包括推出Arm架构资料中心处理器鲲鹏（Kunpeng）、人工智能运算芯片昇腾（Ascend）、以及自行研发的企业用固态硬盘（SSD）控制IC烛龙（Canon）。再者，华为也针对智慧电视及智慧屏幕推出鸿鹄（Honghu）显示芯片，直接卡位4K/8K等**高解析度显示市场。
华为海思全系列芯片将在明年全面导入7纳米或7+纳米投片量产，同时也会着手进行5纳米或6纳米等**制程芯片设计，法人预估将稳坐台积电*二大客户，与**大客户苹果之间的差距亦明显缩小。至于后段封测订单则由日月光投控及京元电分食，其中，京元电已成为华为海思*大测试代工合作伙伴，通吃明年5G及AI等相关芯片测试订单。

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