XC5VFX30T-2FFG665C Xilinx专业分销 赛灵思渠道

XC7Z045-2FFG900I/XC7Z035-2FFG900I基于Xilinx All Programmable SoC架构。 这些产品在单个设备中集成了功能丰富的基于双核ARM?Cortex-A9的处理系统（PS）和28 nm Xilinx可编程逻辑（PL）。 ARM Cortex-A9 CPU是PS的**，还包括片上存储器，外部存储器接口以及丰富的**连接接口集。
XCKU115-2FLVB2104I器件可提供ASIC级系统级性能，时钟管理和电源管理，以实现下一代每瓦性能价格比。 这些*二代设备通过为包括100G网络，无线基础设施和其他DSP密集型应用程序在内的中到大容量应用程序提供*高的吞吐量和*低的延迟，扩展了中档产品。 基于UltraScale架构的ASIC级优势，Kintex UltraScale器件与Vivado?Design Suite进行了共同优化，并利用UltraFAST设计方法来加快上市时间。
XC5VLX50-2FFG676I Virtex?-5系列提供了FPGA市场中*新*强大的功能。 使用基于列的*二代ASMBL（**硅模块模块）架构，Virtex-5系列包含五个不同的平台（子系列），这是任何FPGA系列提供的*多选择。 每个平台包含不同比例的功能，可以满足各种**逻辑设计的需求。

赛灵思（Xlinx）于当地时间周三表示，尽管该公司已经恢复了对华为的部分销售，但受美国针对华为的禁令影响，本季度收入可能会**华尔街预估。
该公司表示，预计*二季营收将在8亿至8.5亿美元之间，**分析师的平均预期值8.525亿美元。这一预测使赛灵思的**下跌5.78%至125.50美元。
该公司高管没有透露华为会为赛灵思带去多少收入，但其表示没有一个客户的交易额能占其收入10%以上的份额。该高管还称，赛灵思已将华为的销售预期削减了一半以上。
赛灵思**执行官Victor Peng表示，在5月份美国对华为的禁令生效时，赛灵思就停止了对华为的所有销售。但在截至6月29日的**个财政季度，赛灵思确认部分旧版28nm芯片和一些并非为5G设备设计的芯片可以合法出售给华为， 这之后赛灵思便恢复了对华为的部分销售，同时也向美国***申请了对于恢复向华为销售其他产品的许可申请。
值得一提的是，对于华为能否依靠海思自主生产的芯片取代赛灵思芯片一事，Victor Peng认为这不会很快发生。
Victor Peng还表示，赛灵思也在继续向其他建设5G网络的公司销售芯片。 其中就有博通称，预计除华为外的制造商的介入将会填补赛灵思在华为方面的损失。但Victor Peng表示，5G 设备市场上的可能性较小。
Victor Peng强调说，“基础设施就完全不同，没有多少人能做到（华为）这一点。众所周知的事实是，中国运营商一直都青睐国内供应商，包括华为和中兴通讯。”
Virtex UltraScale+ 32 Gigabit GTY, 功率优化型收发器
Virtex? UltraScale+? 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供*高性能及集成功能。Xilinx *三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了*高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足*严格的设计要求。它还提供注册的芯片间布线，可实现大于 600 MHz 的运行，具有丰富灵活的时钟，可提供虚拟的单片设计体验。

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