XA6SLX45-2CSG324Q FPGA代理 可编程逻辑门阵列

Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100应用
多轴马达控制
机器视觉系统
可编程逻辑控制器
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
SubLVDS至MIPI ***-2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活，易于实施的解决方案，用于将**应用处理器（AP）与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。
许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器，这与当今AP上使用的MIPI ***-2 D-PHY接口不兼容。然而，许多工业设备OEM希望在现有的具**器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI ***-2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题，让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案，因此具有MIPI ***-2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。
“在工业环境中，客户有兴趣升级传统机器视觉应用，以利用新AP的处理能力和功能集，”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI ***-2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法，可解决传统接口兼容性问题，从而快速，经济高效地将重新设计的产品推向市场，*将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”
SubLVDS至MIPI ***-2图像传感器桥参考设计是免费的，用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用，包括像素到字节转换器，SubLVDS图像传感器接收器和***-2 / DSI D- PHY发送器。
莱迪思还提供了一个完整的，易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境，Diamond设计软件，用于简化和加速器件开发。
其他主要功能包括：
4,6,8或10通道SubLVDS输入到1,2或4通道MIPI ***-2输出
每个输入通道高达1.2 Gbps带宽
每个输出通道高达1.5 Gbps带宽
通过I2C设置动态参数
可选图像裁剪支持

XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XVX550T/XC7VX690T/XC7VX980T/XC7VX1140T/XC7VH580T
Virtex?-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化，可为您的设计带来业界*佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。
赛灵思（Xilinx）今天宣布推出世界*大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是*大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60%。
虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算**的世界*大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，**是个**级庞然大物，从**图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
相比之下，AMD 64**的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100**则是211亿个晶体管。
VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造（上代为20nm），基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU**、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb（28MB）内存，DDR4内存带宽*高1.5Tbps（192GB/s），80个28G收发器带宽*高4.5Tbps（576GB/s），支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥***的性能。
这是一颗“Chip Maker‘s Chip”（芯片厂商的芯片），主要面向***ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、*等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。
VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。

Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100
Zynq?-7000 SoC 系列集成 ARM? 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比*高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的*特应用需求。
XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XVX550T/XC7VX690T/XC7VX980T/XC7VX1140T/XC7VH580T
可编程的系统集成
高达 2M 逻辑单元，与 VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系统性能
实现 2.8 Tb/s 总串行带宽，支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
加速设计生产力
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具、IP 核以及 TDP
? Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （*二代）：这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件，不仅符合亚洲地区5G部署的时间规划，而且还支持*新射频技术。
? Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ *三代）：与基础产品系列相比，可在 RF 数据转换器子系统中对 6Ghz 以下频段直接 RF 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成较高性能的 RF 数据转换器，可为部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、**相控阵雷达解决方案，以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用，提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%，是电信运营商部署5G 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。

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