3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
PCBA加工中产生润湿不良的原因和解决方法。
PCBA加工贴片的钢网用来印刷红胶或锡膏在PCB板上的,钢网一般有锡膏网和红胶网,开始时都需要将钢网与PCB板做定位对准,然后印刷锡膏或红胶,此后工序才不同。锡膏网是做锡膏工艺,开的孔对应PCB板上零件的焊盘,让锡膏印刷在焊盘上,再贴零件上去,过回流焊热固。红胶网是开孔是对应PCB板上零件的中间位置(需躲开吃锡焊盘),再贴零件上去,加热让红胶固化,再过锡炉,上锡焊接。
预防减少PCBA虚焊和假焊的方法有如下几种:
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,加了“'”,这被称之为官方习惯用语。
PCBA加工后离子污染物主要有以下几种:
1.FluxActivators 助焊剂活性剂
2、当焊料中残留金属**过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。
在pcba加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为,在焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。
问:什么是PCBA和FPCA?
答:PCBA是Printed Circuit Board +Assembly 的简称,就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。
PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”,PCBA可能理解为成品线路板。
FPCA是Flexible Printed Circuit Assembly 的简称,也就是 FPC元件焊锡或组装 。FPC是软板
(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)的简称,全称是软性印刷电路板。
青岛科荣达电器科技有限公司成立于2002年,落座于青岛流亭工业园。注册资金200万元,企业拥有*的生产环境及管理模式。 公司生产车间占地3000平方米。主要从事OEM来料加工的高科技技术企业。公司设备全部采用国外进口的**技术设备:高速插件机、高速JUKI贴片机、高速DEK印刷机.松下CM602.CM402贴片机。共有SMT生产线4条,AI生产线2条,MI生产线1条。主要客户有中车集团、海尔集团、海信集团、歌尔声学等。 公司创业以来一直以着 “以人为本 质量创新”的一个管理方针。通过不断的技术改革和人员培训及管理,使我们的产品的品质得到一个新的提升,产品的出库不良率是50PPM给客户提供了可靠的品质保证。 公司秉着“引进、推出”的一个管理理念,赢得了重多的客户一致的**。 业务简介:电子产品的技术研发,设计,加工,组装及SMT、DIP、组装等加工业务,主要提供SMT加工,DIP插件,后焊测试,成品组装、装配,电子一条龙配套加工业务及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务,具备较强的配套加工生产能力。