可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
首先我们要分析先与后、主动与被动的关系。众所周知,产品生产在前,检验在后,换言之,只有先生产出产品,才能检验,如果没有产品就无从检验,何来优劣的结果?显然:生产是主动的,检验是被动的。“产品质量是生产出来的,不是检验出来的”这一理念之前,早期的质量管理**于质量检验,仅能对产品的质量实行事后把关。威廉·戴明的这句质量名言指出,只有在生产过程中的每个环节,严格按照生产工艺和作业指导书要求进行,才能保证产品的质量。如果忽略过程控制,只靠检验,是不可能保证产品质量的,因为质量检验,只能剔除次品和废品,并不能提高产品质量。也就是说,质量控制的重点决不能放在事后把关,而必须放在制造阶段,即生产过程阶段。
“产品质量是生产出来的,不是检验出来,只有在生产过程中的每个环节,严格按照生产工艺和作业指导书要求进行,才能保证产品的质量。
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB‘A,是加了斜点的。这被称之为官方习惯用语,我们同国外客户沟通或是推广的时候,他们时常会问PCBA是什么意思。
可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成较大部件、系统,直至整机。
DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式,其主要生产流程为:贴背胶(防止锡镀到不应有的地方)、插件、检验、过波峰焊、刷版(去除在过炉过程中留下的污渍)和制成检验。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
通孔 Through Hole,用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路,于插装元件之用。
DRC(Design Rule Check)设计规则检查:一个检查设计是否包含错误的程序,当PCB Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误,比如:走线短路,走线太细,或者钻孔太小。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
问:SMT工艺有哪些?
答:印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
青岛科荣达电器科技有限公司成立于2002年,落座于青岛流亭工业园。注册资金200万元,企业拥有*的生产环境及管理模式。
公司生产车间占地3000平方米。主要从事OEM来料加工的高科技技术企业。公司设备全部采用国外进口的**技术设备:高速插件机、高速JUKI贴片机、高速DEK印刷机.松下CM602.CM402贴片机。共有SMT生产线4条,AI生产线2条,MI生产线1条。主要客户有中车集团、海尔集团、海信集团、歌尔声学等。
公司创业以来一直以着 “以人为本 质量创新”的一个管理方针。通过不断的技术改革和人员培训及管理,使我们的产品的品质得到一个新的提升,产品的出库不良率是50PPM给客户提供了可靠的品质保证。
公司秉着“引进、推出”的一个管理理念,赢得了重多的客户一致的**。
业务简介:电子产品的技术研发,设计,加工,组装及SMT、DIP、组装等加工业务,主要提供SMT加工,DIP插件,后焊测试,成品组装、装配,电子一条龙配套加工业务及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务,具备较强的配套加工生产能力。